上海2023年7月12日/美通社/ -- 2023慕尼黑上海電子展于7月11日盛大開幕,三安半導(dǎo)體圍繞汽車電子、光儲充、工業(yè)控制、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域,全面展示了其碳化硅、氮化鎵全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)。
三安半導(dǎo)體專注于碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體的研發(fā)和制造,展會現(xiàn)場展示了最新的產(chǎn)品系列,包括SiC MOSFET、SiC Schottky二極管和GaN HEMT等關(guān)鍵器件,其中自主開發(fā)的SiC MOSFET產(chǎn)品和工藝平臺備受矚目。憑借卓越的品質(zhì)和先進(jìn)的制造工藝,三安半導(dǎo)體贏得了全球客戶的廣泛認(rèn)可和合作伙伴的高度贊譽。
除了展示產(chǎn)品,三安半導(dǎo)體還強(qiáng)調(diào)了其在碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新成果。公司在材料研發(fā)、器件設(shè)計和封裝技術(shù)等方面不斷探索和突破,提升產(chǎn)品性能和可靠性。這些成果不僅在國內(nèi)外市場獲得成功,還為行業(yè)發(fā)展帶來新機(jī)遇。
三安半導(dǎo)體為到場行業(yè)同仁進(jìn)行技術(shù)分享。
參加慕尼黑上海電子展,是三安半導(dǎo)體與行業(yè)同仁交流合作的重要平臺。展會期間,三安半導(dǎo)體積極與全球客戶及合作伙伴分享技術(shù)經(jīng)驗和市場見解,共同應(yīng)對復(fù)雜挑戰(zhàn)。
慕尼黑電子展上的三安半導(dǎo)體展位。
展會仍在繼續(xù),歡迎7月12-13日蒞臨三安半導(dǎo)體展臺(7.2號館C202展臺),期待與各位現(xiàn)場交流。
審核編輯 黃宇
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