2023年7月11-13日在國家會展中心（上海）舉辦慕尼黑上海電子展(electronica China)， 該展會打造從電子產品設計到應用落地的橫跨產業上下游的專業展示平臺。并涵蓋了5G、人工智能、物聯網、新能源汽車、綠色能源、數據中心、半導體等技術話題。

本次展會，Molex莫仕亞太南區高級銷售總監RudyLiu在“國際連接器創新論壇”中帶來了題為《針對市場熱門領域，莫仕連接解決方案及分享》。展示了Molex莫仕在多個領域，如新能源、數據中心、5G、云計算等，連接解決方案。

Rudy Liu，Molex莫仕亞太南區高級銷售總監：

"Molex莫仕一直致力于推動電子創新，為汽車、醫療保健、消費以及數據通信等行業提供支持。了解趨勢和市場變化是我們業務的一項關鍵要求。通過強大的創新、卓越的工程設計、端到端供應鏈優化和世界級的制造能力，我們幫助客戶掌握變革。"

聚焦行業，賦能未來

多個領域提供創新解決方案

Molex莫仕在汽車、互聯家庭、消費電子、數據中心、工業、醫療和電信基礎設施等領域深耕多年，提供各種創新的解決方案。在汽車領域，推出了鯊魚鰭天線、尖端技術接口、高速網絡、無線充電等創新產品，并且首款V2X天線由歐盟Cetecom認證。

在數據中心和5G方面，波長選擇交換器和電纜，自定義連接器和高速網絡，促成了福岳超級計算機和高級數據中心。

在互聯家庭和消費電子領域，提供專為小型高性能設備設計的微型解決方案；并且推出了首臺5G高頻毫米波微型連接器和60+種天線解決方案，可隨時隨地進行信號連接。

在工業領域中，在相關通信、控制和功能安全方面的開放性平臺的實際上擁有長期的豐富經驗，提供了嵌入式安全解決方案和IAS4.0解決方案。

在醫療和制藥業，提供了創新型光纖束、藥物輸送、監控和篩查設備；熱成像、急救人員使用的無線電和便攜式呼吸機等產品，這些產品在新冠大流行期間拯救很多生命。

推陳出新，創新研發

精準對標市場需求

Molex莫仕一致致力于推出先進高密度互連產品，以滿足不斷發展的市場需求。今年年初，Molex莫仕發布了多款新產品，其中包括芯片到芯片互連的224G高速產品組合，I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK電纜組件擴展電纜組件，NearStack PCIe連接器系統產品和電纜跳線組件等一系列高密度結構的互連產品。這些產品具有高速、高密度、高可靠性等特點，適用于數據中心、通信、工業自動化、醫療和消費電子等領域。其中，NearStack硅基板上（OTS）連接器是一種直接植入芯片的連接器解決方案，可支持112 Gbps長距離傳輸的高密度互連。此外，Molex莫仕還推出四排板對板連接器，是全球最小的板對板連接器之一，采用交錯電路布局，可節省30%空間，適用于智能手機、智能手表、可穿戴設備、游戲機和增強現實/虛擬現實（AR/VR）設備等領域。此外，還開發了柔性板射頻毫米波5G25連接器，該微型連接器集緊湊的尺寸和卓越的信號完整性于一身，性能更上一層臺階，可滿足高達 25 GHz 的 5G 毫米波應用的需求。總的來說，Molex莫仕不斷創新，推陳出新，為各行業客戶提供更加先進的高密度互連產品。

隨著國內汽車產業的飛速發展，為滿足汽車生態系統中不斷增長的消費者需求。Molex莫仕憑借長期的技術和產品質量的不斷完善，Molex莫仕的產品和解決方案越來越多地應用于汽車電動化、智能駕駛輔助系統(ADAS)、汽車高速網絡、車輛天線系統、互聯移動解決方案和車聯網通信（V2X）、Molex道路降噪（RNC）等相關領域。例如，Molex莫仕推出的Volfinity電池連接系統，已經得到了市場認可，并在汽車電動化領域得到了廣泛應用。

“為生活創建連接”是莫仕一直以來的秉承發展理念，期待與您共同探討連接技術，從連接著手，搞定各類產品開發難題！