據(jù)《電子時報》報道，業(yè)內(nèi)人士表示，相關供應商正在努力改善產(chǎn)品規(guī)格，增加出貨量，但手機soc供應商的事業(yè)前景在2023年下半年也將萎靡不振。

據(jù)消息人士透露，世界第二大手機soc供應企業(yè)高通（qualcomm）和mediatech為滿足各種顧客的需求，正在加快開發(fā)入門級及中斷末期用的新的soc平臺。

愛立信在最近的報告中表示，世界5g智能手機的出貨量將在今年下半年恢復增長軌道，但供應鏈消息人士表示，智能手機需求在短期內(nèi)沒有恢復的跡象。雪上加霜的是，部分消息人士表示，有可能下調(diào)預測。因此，手機soc兩大事業(yè)者能否通過規(guī)格升級競爭，增加出貨量，還需要進一步觀察。

為了應對市場需求的減少，高通在第二季度開始了價格戰(zhàn)，提高了庫存整理速度，這意味著不再只把重點放在主導soc領域的市場占有率上，而是最大限度地保持整體出貨量。

高通最近推出了snapdragon 4 gen 2芯片組的基本普及型智能手機用4納米工程。

據(jù)消息人士透露，高通的此次措施將在出貨量和程序節(jié)點上對聯(lián)發(fā)科施加壓力。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了使用6納米工藝的tenzer 6200+芯片，以鞏固入門級和中端手機soc市場份額。

消息人士稱，高通和聯(lián)發(fā)科試圖利用配置升級和旺季效果來增加soc的出貨量，但是相關手機品牌的反應并不好。

特別是，消息人士補充說，越來越多的人預測說，部分android手機制造企業(yè)在下半年也將繼續(xù)降低出貨目標。

消息人士補充說：“中國品牌悲觀地預測說，中國智能手機市場暫時不會得到改善。”