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IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:章鷹 ? 2023-07-17 00:01 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹
近日,IC insights發(fā)布最新報告,全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長35%,2022年增長15%以后,2023年預(yù)計會下降14%。

調(diào)查報告顯示,SK海力士和美光為首的存儲芯片廠商對半導(dǎo)體投資支出明顯下降。存儲芯片在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域中支出平均下降達(dá)到19%。其中,SK海力士投資在2023年資本支出下降50%,美光在2023年資本支出下降42%。三星在2022年只增加了 5% 的資本支出,在 2023年將保持在同樣的水平。
在晶圓代工領(lǐng)域,行業(yè)平均資本下降11%。臺積電2023年資本下降12%,聯(lián)電、格芯2023年資本支出分別下降2%、27%。
在主要的集成設(shè)備制造商 (IDMs) 中,英特爾計劃削減 19%。德州儀器意法半導(dǎo)體英飛凌科技將在 2023 年實(shí)現(xiàn)資本支出增加。
為何2023年半導(dǎo)體市場低迷?PC、手機(jī)消費(fèi)應(yīng)用端需求下滑
6月,IDC發(fā)布的報告顯示,第一季度中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為2471萬臺,同比下降4.1%。6 月IDC 預(yù)測,2023 年 全球PC出貨量將下降 14%,智能手機(jī)將下降 3.2%。個人計算機(jī)的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機(jī)的疲軟主要影響臺積電 (蘋果、高通聯(lián)發(fā)科等是其最大的客戶) 以及內(nèi)存公司。
而從表中可以看到,2023年資本支出增加的公司包括TI、ST和英飛凌,他們的芯片產(chǎn)品和汽車、工業(yè)市場關(guān)系更大,這兩個市場處于健康發(fā)展階段。以英飛凌為例,這家公司2023財年二季度單季度營收達(dá)到41.19億歐元,同比增長25%,環(huán)比增長4%,高于此前的指引39億歐元。汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁。公司單季度的毛利率為46.6%,同比提升3.7pct,環(huán)比下降0.6pct;營業(yè)利潤11.80億歐元,營業(yè)利潤率達(dá)到28.6%。鑒于汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的持續(xù)強(qiáng)勁和彈性,尤其是電動汽車和可再生能源,英飛凌對2023財年下半年持樂觀態(tài)度,預(yù)計2023財年Q3營收的指引為40億歐元左右。
晶圓代工龍頭臺積電資本支出下滑,代表其對市場發(fā)展更加審慎,當(dāng)下市場發(fā)展不如預(yù)期。2022年臺積電的資本支出363億美元,創(chuàng)下歷史新高。在2023年第一季度法說會上,臺積電財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭表示,2023年資本支出維持320至360億美元。
研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,在今年一季度,全球前十大晶圓代工商營收 273.3 億美元,環(huán)比下滑 18.6%。在前十大晶圓代工廠 273.3 億美元的營收中,臺積電份額最高,在這一季度的份額環(huán)比提升 1.6 個百分點(diǎn),達(dá)到了 60.1%。
2023年,或?qū)⑹前雽?dǎo)體市場的一個低迷年,Semiconductor Intelligence 的預(yù)測是下降 15%,其他甚至有低至 20% 的預(yù)測。
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