電子發燒友網報道（文/黃晶晶）“過去的一年，整個國產EDA行業突飛猛進，這是過去幾年的積累到了一個爆發期所應該呈現的狀態。”在第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會高峰論壇期間，行芯科技董事長兼總經理賀青接受電子發燒友網等行業媒體采訪時說道。

圖：行芯科技董事長兼總經理賀青

國產EDA快速發展

這樣的爆發狀態主要在兩個維度，賀青分析一個是設計側，一個是制造側。

設計側，頭部設計公司積極全面驗證國產EDA，有的已經初步完成了國產EDA全鏈條，行芯也在其中扮演簽核的關鍵環節。

在制造側，國內晶圓廠開始接受國產EDA，以行芯為例，其簽核EDA產品在國內主流晶圓廠的多個工藝節點完成導入，這是一個非常重要的標志事件。賀青說道。

正是在設計和制造側與頭部客戶的密切合作，可以說行芯已經完成從0到1的過程。賀青認為國產EDA行業的進步原因在于，一是目標確定性，以行芯為例，過去三年半完成了2500多個開發任務。二是頭部設計公司、晶圓代工廠等上下游都在高度協同，戰略和需求雙驅動，拉動EDA引擎高速運轉。

從1到100，應用側的痛點

在賀青看來，在應用側仍然面臨困難。在完成從0到1的跨越之后，怎么獲得從1到100的發展呢？

“以前不知道對手在哪里，看不見對手，現在基本是在肉眼可見范圍之內，我們知道自己處于什么樣的位置，也知道別人比我們領先在什么地方。”賀青說道。

那么現在最大的痛點來自于應用側。“現在大家的資源都緊張，以行芯為例，簽核工具在導入時會深入到客戶的設計流程當中，不僅EDA公司要投入大量資源，客戶同樣需要投入，雙方協作中會面臨信息安全問等題。”賀青進一步說道，類似于這樣的具體問題的出現，以及如何讓客戶用得上用得好，是應用側急需解決的。

如果沒有剛性需求，尤其是軟件工具，客戶遷移的意愿不大。要獲得客戶的認可就必須找到足夠的需求點，還要有硬實力。

在應用側的客戶開拓方面，賀青表示行芯的做法是樹立頭部標桿效應接洽更多客戶，同時政策的支持也在推動國產EDA進入應用側迭代。

整合將到來，高端技術仍需突破

近幾年，國產EDA公司的數量已經達到100多家，但真正掌握客戶端資源的并不多。搶占先機很重要，后來者再想進入有一定的困難。那么國產EDA企業的整合將不可避免，這是一個從“春秋”走向“戰國”的過程。整合大概要到兩三年之后才開始趨于明顯。

我們還應該清楚的認識到，國產EDA的技術突破還有很長的路要走。賀青認為，過去幾年完成了相對容易的開發任務，仍然有一些比較艱難的任務有待技術專家、工程師們不懈地努力。尤其是與制造工藝相關的EDA 工具，，需要一兩年或更久的時間實現。

我們可以看到，國產EDA企業將伴隨著行業整合的到來，以及技術研發走向深水區，進入下一個發展階段。國產EDA產業在這個過程中越來越壯大。