據(jù)Business Korea稱，隨著參與云服務(wù)器事業(yè)的全球科技企業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求持續(xù)提高，對(duì)人工智能芯片非常重要的高性能存儲(chǔ)半導(dǎo)體的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長(zhǎng)趨勢(shì)。因此，供應(yīng)這些存儲(chǔ)芯片的企業(yè)的事業(yè)前景將大幅提高。三星電子等將于明年推出的與帶寬存儲(chǔ)器（hbm）芯片相關(guān)的新一代產(chǎn)品將成為焦點(diǎn)。

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)trendforce最近分析說，隨著北美和中國(guó)的云端服務(wù)器提供商（csp） 8月1日進(jìn)一步驗(yàn)證ai芯片相關(guān)技術(shù)，ai加速芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步深化。hbm市場(chǎng)的前景非常樂觀。

在人工智能（ai）時(shí)代引領(lǐng)世界市場(chǎng)的三星等公司將hbm應(yīng)用在dram上，因此hbm備受關(guān)注。hbm是將多個(gè)dram芯片垂直堆積，可以適用于為ai處理而特別設(shè)計(jì)的圖像處理裝置（gpu）等機(jī)器的高性能產(chǎn)品。

目前正在開發(fā)第一代（hbm）、第二代（hbm2）、第三代（hbm2e）、第四代（hbm3）、第五代（hbm3e）。隨著每一代新芯片帶寬的提高，實(shí)現(xiàn)了更快的速度和更高的存儲(chǔ)容量，hbm成為人工智能相關(guān)任務(wù)的首選。

據(jù)trendforce統(tǒng)計(jì)，谷歌、亞馬遜、微軟等進(jìn)軍云服務(wù)器業(yè)務(wù)的全球技術(shù)巨頭越來越采用hbm，其中hbm2e是其中的突出選擇。特別是在人工智能相關(guān)工作中廣泛使用的nvidia的a100和a800， amd的mi200芯片中采用了hbm2e。像三星這樣的企業(yè)向全世界顧客提供hbm2e，支配著市場(chǎng)。

微軟（ms）在當(dāng)?shù)貢r(shí)間28日公布的年度報(bào)告中首次指出，gpu不足是云商務(wù)的新的危險(xiǎn)因素，并強(qiáng)調(diào)了擴(kuò)大ai gpu市場(chǎng)的必要性。微軟表示：“數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)依賴于包括可預(yù)測(cè)土地、能源、網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)、圖像處理裝置（gpu）的服務(wù)器。”

據(jù)trend force預(yù)測(cè)，包括hbm3和hbm3e在內(nèi)的三星等新一代產(chǎn)品明年將主導(dǎo)相關(guān)半導(dǎo)體市場(chǎng)。hbm3是sk海力士在世界上唯一制造的，集中在nvidia領(lǐng)先的ai芯片“h100”上。

但隨著英偉達(dá)計(jì)劃于2025年推出新一代“gb100”芯片的消息傳開，韓國(guó)企業(yè)對(duì)hbm3供應(yīng)的擔(dān)憂不斷增大。因此，三星電子等公司計(jì)劃在明年第一季度推出hbm3e車型后，于2024年下半年開始批量生產(chǎn)。hbm3e采用10納米范圍內(nèi)先進(jìn)的第五代工程技術(shù)。美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)美光最近表明了獨(dú)自開發(fā)hbm3e的意向，并宣布進(jìn)軍由三星等主導(dǎo)的hbm市場(chǎng)，因此備受關(guān)注。但業(yè)界認(rèn)為，美光公司在該領(lǐng)域的技術(shù)力很難趕上三星等公司。

另外，進(jìn)入今年下半年以后，一直在服務(wù)器市場(chǎng)上起到主力存儲(chǔ)器作用的核心存儲(chǔ)器ddr5 （double data rate 5）的價(jià)格最近開始反彈，因此，對(duì)三星等企業(yè)“扭盈利”的期待越來越大。根據(jù)趨勢(shì)，7月ddr5 8gb產(chǎn)品的平均固定交易價(jià)格為15.30美元，比上個(gè)月的14.84美元上漲了3.13%。ddr5 16g字節(jié)的產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)一步上漲，上漲了37.9%。因此，ddr5 8gb的價(jià)格從2021年12月以來的44.70美元持續(xù)下降，最近1年零6個(gè)月來出現(xiàn)了反彈的征兆。