etnews報道說，三星電子將把改變半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)模式的“BSPDN”技術(shù)商用化。背面電源（back-power）是在晶片背面向半導(dǎo)體供電的革新技術(shù)，但目前還沒有在世界范圍內(nèi)實施。

據(jù)業(yè)界透露，三星電子最近將配電技術(shù)的商用日程具體化。三星電子代工部門最高技術(shù)負(fù)責(zé)人Gitae Jeong最近在研討會上表示：“計劃到2027年在1.4納米工程中也適用BSPDN。”

據(jù)悉，三星電子目前正在開發(fā)BSPDN，但具體的商用時期和適用對象尚屬首次。該公司解釋說，技術(shù)開發(fā)取得了相當(dāng)大的進(jìn)展，而且從半導(dǎo)體委托生產(chǎn)的特性上看，隨著與發(fā)包方就設(shè)置BSPDN的討論取得進(jìn)展，日程也逐漸具體化。

背光是一項前所未有的創(chuàng)新技術(shù)。要想驅(qū)動半導(dǎo)體，就需要電力，因此過去是將電源線放在晶片上，在上面畫電路。

但是隨著電路的小型化，將電路和電源線刻在一邊變得困難了。另外，如果電路間隔變窄，就會產(chǎn)生干涉，對半導(dǎo)體性能產(chǎn)生不良影響。背面電源供應(yīng)克服了這一局限性，因為將電源線放置在晶片背面，將電路和電源空間分離。由于可以同時提高能源效率和半導(dǎo)體性能，因此，不僅是三星電子，臺灣半導(dǎo)體、英特爾等晶圓企業(yè)也在摸索攻擊性的技術(shù)開發(fā)。日本的東京電子公司（tel）和奧地利的ev group （evg）提供bspdn實現(xiàn)裝置。

三星電子的后臺辦公適用時間和目標(biāo)是2027年適用1.4納米工程，但根據(jù)市場需求，日程可能會有所推遲。三星計劃在確保需求后，將bspdn應(yīng)用到2nm工程中。

三星電子有關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今后電力半導(dǎo)體的量產(chǎn)時間可能會根據(jù)顧客的日程發(fā)生變化。”三星電子的目標(biāo)是，到2025年批量生產(chǎn)比1.4納米領(lǐng)先的2納米工程。據(jù)悉，三星電子目前正在對背面電源技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)行顧客需求調(diào)查。

隨著三星電子公開雙面電力調(diào)配計劃，預(yù)計轉(zhuǎn)包企業(yè)的技術(shù)力領(lǐng)先競爭將愈演愈烈。目前三家公司占支配地位。被選為白波技術(shù)的領(lǐng)先者的英特爾計劃在2024年以英特爾20a（2納米級）工程批量生產(chǎn)應(yīng)用該技術(shù)的半導(dǎo)體。英特爾還制造了自己的技術(shù)品牌powerbia，強(qiáng)調(diào)了背面電源供應(yīng)技術(shù)的優(yōu)秀性。臺積電計劃到2026年為止，在2納米以下的工程上也適用該技術(shù)。