8月15日，景旺電子2023年科技成果評價會在深圳基地順利召開，會議就《智能終端用折疊屏FPC制造關(guān)鍵技術(shù)研究》項目技術(shù)成果進(jìn)行了現(xiàn)場評審。由北京大學(xué)何進(jìn)教授、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院曾小亮教授和廣東省電路板行業(yè)協(xié)會陳世榮副秘書長等7位教授、專家擔(dān)任成果評價委員會委員，景旺電子技術(shù)總監(jiān)王俊及項目相關(guān)人員出席了評價會。

會上，專家組審閱了項目材料，聽取了項目匯報，并進(jìn)行了嚴(yán)謹(jǐn)質(zhì)詢。項目科技成果得到了專家組的高度認(rèn)可和一致好評，并表示《智能終端用折疊屏FPC制造關(guān)鍵技術(shù)研究》項目滿足了折疊屏手機(jī)高彎折可靠性等要求，整體技術(shù)達(dá)到“國際先進(jìn)”水平，經(jīng)濟(jì)和社會效益良好。

《智能終端用折疊屏FPC制造關(guān)鍵技術(shù)研究》項目聚焦折疊屏FPC制造技術(shù)，采用動態(tài)彎折技術(shù)，大幅提升了FPC彎折性能，目前產(chǎn)品主要應(yīng)用于折疊屏高端智能手機(jī)，隨著折疊屏手機(jī)對傳統(tǒng)智能手機(jī)市場的加速滲透和折疊屏平板及筆記本電腦的開發(fā)應(yīng)用，折疊屏FPC市場規(guī)模將會迎來高速增長。