在近期舉辦的第十五屆中國集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡稱：國家封測聯(lián)盟)發(fā)布了《關于打造集成電路先進封裝標桿產業(yè)高地的無錫倡議》。

國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟于2009年成立，2023年聯(lián)盟理事會實施輪值理事長制度，長電科技成為首任當值理事長單位。作為當值理事長單位，長電科技積極推動聯(lián)盟創(chuàng)新舉措的落地，促進行業(yè)的發(fā)展進步。今年，國家封測聯(lián)盟推出了一系列創(chuàng)新舉措推動封測產業(yè)高質量發(fā)展，“無錫倡議”便是其中之一。

對行業(yè)的敏銳洞察，對技術的精益求精，對品質的匠心追求，對客戶的誠信守約，經年累月凝結成了長電科技的發(fā)展動力和文化底蘊。近年來，長電科技在不斷夯實自身經營能力的基礎上，以國際化、專業(yè)化管理賦能，提升公司的技術創(chuàng)新力、市場競爭力和行業(yè)領導力，成為最具國際競爭力的半導體封裝龍頭企業(yè)之一。

在技術創(chuàng)新方面，長電科技持續(xù)投入研發(fā)資源，2022年公司在封裝測試領域保持知識產權領先地位，其中有效專利保有量在該領域居全世界第二，中國大陸第一。公司聚焦關鍵應用領域，在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領域擁有行業(yè)領先的半導體先進封裝技術（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，為市場和客戶提供量身定制的技術解決方案和配套產能。

作為集成電路封測行業(yè)領軍企業(yè)，長電科技提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級，帶動行業(yè)重新定義封裝測試的產業(yè)鏈價值。同時，長電科技積極與集成電路領域的專家學者、知名高校、科研院所開展產學研合作，探索集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。

此外，長電科技作為中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長單位、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當值理事長單位、中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會輪值理事長單位，充分發(fā)揮職能，助力產業(yè)鏈發(fā)展與協(xié)同創(chuàng)新。

長電科技的創(chuàng)新發(fā)展也得到了各方認可與嘉獎，公司近年來先后榮獲國家科技進步一等獎、國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)、江蘇省省長質量獎等殊榮或稱號；入選中國跨國公司100強、中國大企業(yè)創(chuàng)新100強、財富中國500強、中國最具價值品牌500強等榜單。在2022年全球委外封測(OSAT)榜單中，長電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一，公司在創(chuàng)新能力、國際化運營、多元化團隊、品牌領導力等方面占有領先優(yōu)勢。中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春表示，經過半個多世紀的發(fā)展，長電科技昂首邁進了時代和行業(yè)的前列，希望長電科技不斷突破創(chuàng)新，促進集成電路封測產業(yè)的整體進步。

后摩爾時代背景下，先進封裝在產業(yè)鏈中的地位愈加重要。研究機構Yole近期發(fā)布的全球先進封裝市場預測顯示，2022年全球先進封裝市場規(guī)模為443億美元，預計2028年將達到786億美元，期間復合年增長率為10.6%。在高性能、先進封測主導的未來，長電科技將在自身發(fā)展的同時，進一步發(fā)揮優(yōu)勢，通過持續(xù)創(chuàng)新推動集成電路產業(yè)鏈價值的重塑，從行業(yè)的引領者蛻變?yōu)樾袠I(yè)的推動者；同時，將積極支持國家封測聯(lián)盟圍繞封測產業(yè)鏈發(fā)展相關戰(zhàn)略，構建聯(lián)盟成員之間的新型協(xié)同與商業(yè)模式，推進封測產業(yè)國內國際交流與合作，為提升產業(yè)的創(chuàng)新能力做出新的貢獻。

審核編輯 黃宇