康盈半導體將于

8月23至25日

亮相專業展會

elexcon深圳國際電子展

展示“嵌入式存儲芯片”

“模組”“移動存儲”等公司主營板塊

最新前沿技術成果

“康小盈”驚喜現身，提前揭曉展會部分亮點

誠邀各位屆時蒞臨參觀、交流

燃青春隨芯存

康盈半導體C端新品發布會

elexcon深圳國際電子展會現場，康盈半導體將于展臺現場（展位：1號館1V12）舉辦燃青春，隨芯存——2023康盈半導體C端存儲新品發布會，發布霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD、暢游之芯小旋風內存條、快閃之芯小飛星microSD卡，展示最新開發的C端存儲產品亮點！

新品發布會時間：2023年8月23日上午1030

新品發布會地點：深圳福田會展中心1號館1V12康盈半導體展位

新品預告：

霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD

“霹靂之芯”擁有更高存儲密度，高速緩存技術，戰力不容小覷！

飛羽之芯小金剛PSSD

“飛羽之芯”極致光感、舒適手感，優速配置，擁有極致體驗感！

暢游之芯小旋風內存條

“暢游之芯”更高性能，更低延遲，更低損耗，流暢不卡頓！

快閃之芯小飛星移動存儲卡

“快閃之芯”小身材，大智慧，隨時隨地享受全場景的數據存儲！

圓桌會議

揭秘國產存儲“芯”生態

如何助力工業5.0的發展

工控從內嵌到整機設備存在大量細分零部件品類和應用場景，國產替代正當時，工業各核心部件領域的現狀、機會與如何破局。康盈半導體將攜手存儲及工控領域產業鏈的專家，共同探討工業5.0的發展及作為產業鏈中的一環，如何助力工業5.0應用創新！

同時，康盈半導體還將攜工業應用嵌入式存儲芯片驚艷亮相。

圓桌會議時間：2023年8月23日上午1130

圓桌會議地點：深圳福田會展中心1號館1V12康盈半導體展位

會議亮點：

本次圓桌會議，康盈半導體將邀請電子創新網創始人兼CEO張國斌、瑞芯微業務總監楊宇坦、創龍科技產品總監丁度樹、工控網副主編柳威等工控行業專家與康盈半導體副總經理齊開泰，就工業各核心部件領域的現狀、機會、趨勢等熱點話題，進行深入的探討，共話存儲與工控行業的發展，助力工業5.0應用創新。同時，康盈半導體還將攜工業應用嵌入式存儲芯片驚艷亮相。

康盈半導體

掃碼盈芯禮活動

你準備好了嗎~

KOWIN周邊大禮等你帶走

行動時間：2023年8月23日-25日

行動地點：深圳福田會展中心1號館1V12康盈半導體展位

說了這么多

這份“驚喜”你get了嗎？

是不是已經迫不及待了？

展會現場精彩紛呈期待您的到來~

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