2023年8月25日，泰凌微電子（上海）股份有限公司（股票簡稱“泰凌微”，股票代碼為“688591.SH”）成功于上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。今天在各界參會領導、嘉賓及泰凌微全國各現場員工的“云參與”共同見證下，正式拉開泰凌微登陸資本市場，開啟企業(yè)高質量發(fā)展的新篇章。

作為全球化浪潮中崛起的新星，中國的集成電路產業(yè)正在蓬勃發(fā)展，逐漸成為全球半導體行業(yè)的重要推動力量，泰凌微擁抱中國半導體行業(yè)攻堅突破浪潮、擁抱世界物聯網信息化革命趨勢。

自成立以來，泰凌微持續(xù)致力于研發(fā)具有自主知識產權、國際一流性能水平的低功耗無線物聯網系統(tǒng)級芯片。無線物聯網系統(tǒng)級芯片產品種類齊全，以低功耗藍牙類SoC產品為重心，拓展了兼容多種物聯網應用協(xié)議的多模類SoC產品,并深入布局ZigBee協(xié)議類SoC產品、2.4G私有協(xié)議類SoC產品、音頻SoC產品。泰凌微產品可廣泛應用于智能零售、消費電子、智能照明、智慧醫(yī)療、智能家居等各類消費級和商業(yè)級物聯網設備場景中。

長期以來，公司始終以“成為全球領先的物聯網芯片設計公司”為愿景，以“讓泰凌的芯片進入全球用戶，幫助實現萬物互連的世界”為使命。在這一使命及愿景下，泰凌微成功研發(fā)出一系列具有自主知識產權、國際一流性能水平的無線物聯網系統(tǒng)級芯片，得到客戶和市場的高度認可。從懷揣著夢想出發(fā)，泰凌微一步步成長為一家業(yè)內知名的、產品深度參與全球競爭的、已構筑出深厚競爭壁壘的半導體和集成電路設計企業(yè)。

面對未來的機遇和挑戰(zhàn)，泰凌微有決心、有能力繼續(xù)帶著夢想和毅力勇攀高峰；有決心、有能力繼續(xù)追求技術突破、助力中國集成電路事業(yè)更進一步；有決心、有能力繼續(xù)為投資者創(chuàng)造價值，為社會進步貢獻力量！

芯連萬物，泰凌微用芯片賦予萬物生命；精彩無線，泰凌微用不變的初心，助力中國集成電路產業(yè)向前邁進！

關 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經典藍牙，藍牙低功耗，藍牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無線連接系統(tǒng)級芯片和豐富的固件協(xié)議棧。公司產品廣泛應用于智能照明，智能家居/樓宇，智能遙控，無線外設，智能零售，穿戴設備，無線音頻，智能玩具，物流追蹤，智慧城市等各類消費和商業(yè)應用場景中。

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