溫度循環(huán)試驗(yàn)(高低溫循環(huán)試驗(yàn)/Temperature Cycling)是將晶振暴露在高低溫交替的試驗(yàn)環(huán)境下，測(cè)試元器件抗高低溫交替沖擊的能力。

試驗(yàn)模擬溫度交替變化對(duì)電子元器件的機(jī)械性能和電氣性能的影響《晶體諧振器電性能參數(shù)介紹》，及元器件在短期內(nèi)反復(fù)承受溫度變化的能力。同時(shí)，本試驗(yàn)將暴露元器件制造問(wèn)題，如：芯片裂紋，密封性不強(qiáng)，接觸不良，材料熱脹冷縮等。

溫度循環(huán)試驗(yàn)一般采用高低溫交變?cè)囼?yàn)箱，例如“慶聲KSON-KSK系列”。試驗(yàn)箱可根據(jù)預(yù)設(shè)的曲線完成試驗(yàn)。可參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有：MIL-STD-810F，JESD22 Method JA- 104，GJB 360B.107等。

試驗(yàn)說(shuō)明

低溫：-40±5°C

高溫：125±5°C?

循環(huán)：1000 cycles

高低溫度保持時(shí)間最大時(shí)間30mins?

高低溫切換時(shí)間最大1min?

實(shí)驗(yàn)結(jié)束后24±2Hrs進(jìn)行電性能測(cè)試?

本試驗(yàn)對(duì)晶振的影響

晶體諧振器頻率降低2.5ppm左右(5max)，諧振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%；晶體振蕩器頻率降低3ppm左右(5max)。

審核編輯：劉清