溫度循環試驗對晶體諧振器有何影響？
溫度循環試驗(高低溫循環試驗/Temperature Cycling)是將晶振暴露在高低溫交替的試驗環境下，測試元器件抗高低溫交替沖擊的能力。
試驗模擬溫度交替變化對電子元器件的機械性能和電氣性能的影響《晶體諧振器電性能參數介紹》，及元器件在短期內反復承受溫度變化的能力。同時，本試驗將暴露元器件制造問題，如：芯片裂紋，密封性不強，接觸不良，材料熱脹冷縮等。
溫度循環試驗一般采用高低溫交變試驗箱，例如“慶聲KSON-KSK系列”。試驗箱可根據預設的曲線完成試驗。可參考的測試標準有：MIL-STD-810F，JESD22 Method JA- 104，GJB 360B.107等。
試驗說明
低溫：-40±5°C
高溫：125±5°C?
循環：1000 cycles
高低溫度保持時間最大時間30mins?
高低溫切換時間最大1min?
實驗結束后24±2Hrs進行電性能測試?
本試驗對晶振的影響
晶體諧振器頻率降低2.5ppm左右(5max)，諧振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%；晶體振蕩器頻率降低3ppm左右(5max)。
審核編輯：劉清
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原文標題：晶振可靠性測試：溫度循環試驗
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