中芯國際“一種晶圓測試裝置”專利獲授權(quán)
據(jù)天眼查顯示，中芯國際集成電路制造（上海）有限公司“一種晶圓測試裝置”專利9月15日，許可公告編號cn219695349u。
根據(jù)專利文摘（distories），本申請?zhí)峁┮韵戮A測試裝置。所述晶圓測試裝置包括：承載臺，用于承載晶圓；所述晶圓夾具的工作面與所述晶圓的邊緣匹配使得所述晶圓夾具工作時所述晶圓夾具的工作面和所述晶圓的邊緣貼合并且所述晶圓夾具的上表面和所述晶圓的上表面共面。本申請書提供利用晶圓夾具與晶圓邊緣的弧形倒角貼合的晶圓測試裝置，以防止在測試中探針卡受損，提高測試效率。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5394文章
11633瀏覽量
363440 -
中芯國際
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
1418瀏覽量
65532 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4990瀏覽量
128363 -
夾具
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
78瀏覽量
13363
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
吉利汽車自動駕駛脫困專利獲授權(quán)
近日，浙江吉利控股集團有限公司及其旗下的吉利汽車研究院(寧波)有限公司成功獲得了一項關(guān)于自動駕駛脫困技術(shù)的專利授權(quán)。該專利名稱為“一種自動駕
功率器件晶圓測試及封裝成品測試介紹
AP-200，中間為晶體管檢測儀IWATSU CS-10105C，右邊為控制用計算機。三部分組成了一個測試系統(tǒng)。 下圖所示為探針臺，主要對晶圓進行電學(xué)檢測，分為載物臺、探卡、絕緣氣體供
晶圓單面拋光的裝置及方法
晶圓單面拋光的裝置及方法主要涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，以下是對其詳細的介紹：
一、晶圓單面拋光
中芯國際穩(wěn)居全球第三晶圓代工廠
8月8日晚，國內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，再次展示了強勁的增長勢頭。報告顯示，
碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊
中移芯昇獲第49屆日內(nèi)瓦國際發(fā)明展銀獎
近日，第49屆日內(nèi)瓦國際發(fā)明展在瑞士閉幕。芯昇科技有限公司（以下簡稱中移芯昇）項目《一種接觸者追蹤方法與
北方華創(chuàng)微電子：晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置專利
該發(fā)明涉及一種晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置、定位方法。其中，晶
中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠
據(jù)研究機構(gòu)Counterpoint 5月22日報告，中芯國際在2024年第一季度實現(xiàn)了顯著的飛躍，成功躍升至全球第三大晶
帶八進制D型鎖存器的掃描測試裝置數(shù)據(jù)表
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《帶八進制D型鎖存器的掃描測試裝置數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 05-17 09:37
?0次下載
中芯國際獲非易失性存儲裝置及其制作方法專利
該專利涉及一種新型非易失性存儲裝置及其制作工藝。具體而言，其步驟如下：首先，制備包含器件區(qū)與非器件區(qū)的基底；接著，在基底上依次沉積第一電極材料層及絕緣材料層；然后，在絕緣材料層上形成犧
TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng) 儀表化晶圓溫度測量
“TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量晶圓（半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料）溫度的系統(tǒng)。在
一文看懂晶圓級封裝
共讀好書 在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Pho
工商網(wǎng)監(jiān)
評論