2023中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng):ICS2023峰會(huì)）專(zhuān)場(chǎng)論壇于2023年9月22日在深圳寶安JW萬(wàn)豪酒店舉行。ICS2023峰會(huì)以“洞見(jiàn)芯趨勢(shì)，共筑芯時(shí)代”為主題，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，深圳市人民政府聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)總體專(zhuān)家組主辦。

22日當(dāng)天共有六場(chǎng)專(zhuān)題論壇，圍繞RISC-V架構(gòu)與集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝、國(guó)家“芯火”平臺(tái)融合發(fā)展、數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用、國(guó)微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展和產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資六大主題，繼續(xù)探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展路徑與時(shí)代機(jī)遇。

專(zhuān)場(chǎng)論壇一：RISC-V架構(gòu)與集成電路設(shè)計(jì)論壇
RISC-V架構(gòu)應(yīng)用增速明顯

長(zhǎng)期以來(lái)，占據(jù)全球芯片主要市場(chǎng)份額的CPU只有X86和ARM兩種架構(gòu)。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在“主流CPU”架構(gòu)上受制于人，整體生態(tài)上與國(guó)際先進(jìn)水平還有很大差距。

RISC-V架構(gòu)的出現(xiàn)為國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展提出了可行路徑。RISC-V架構(gòu)可以滿(mǎn)足多樣化和碎片化的市場(chǎng)需求，也可以促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的開(kāi)放和競(jìng)爭(zhēng)，打破傳統(tǒng)架構(gòu)的壟斷和限制，為產(chǎn)業(yè)注入源源不斷的新興動(dòng)力。

在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻，RISC-V所代表的架構(gòu)“新勢(shì)力”有望成為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)崛起的重要機(jī)遇。這也使本次RISC-V架構(gòu)與集成線(xiàn)路設(shè)計(jì)論壇現(xiàn)場(chǎng)受到嘉賓的熱情參與和探討。

RISC-V架構(gòu)與集成電路設(shè)計(jì)論壇現(xiàn)場(chǎng)

專(zhuān)場(chǎng)論壇二：半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇
先進(jìn)封裝助力***突圍

近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)新應(yīng)用的不斷成熟，封測(cè)領(lǐng)域受益市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝讓業(yè)界看到了通過(guò)封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力。因此，先進(jìn)封裝在高端邏輯芯片、存儲(chǔ)器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。先進(jìn)封裝技術(shù)可以提供高密度、高寬帶互聯(lián)，從系統(tǒng)層面大幅度提升性能，這使得芯片的良率大幅度提升，制造成本顯著降低，提升開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)速度。

值得注意的是，在半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇的主題分享環(huán)節(jié)中，嘉賓多次提及Chiplet技術(shù)，Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)和應(yīng)用有望彌補(bǔ)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程的稀缺性，助力芯片國(guó)產(chǎn)化。

半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇現(xiàn)場(chǎng)

專(zhuān)場(chǎng)論壇三：國(guó)家“芯火”平臺(tái)融合發(fā)展論壇
國(guó)家“芯火”平臺(tái)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)作用、提供生態(tài)支持

國(guó)家芯火平臺(tái)旨在抓住新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)，打造一批信息技術(shù)領(lǐng)域新型雙創(chuàng)基地，優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)布局，推動(dòng)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高端化、服務(wù)化方向轉(zhuǎn)變。論壇邀請(qǐng)國(guó)家芯火平臺(tái)建設(shè)專(zhuān)家以及產(chǎn)教融合領(lǐng)域?qū)＜遥嫦?**應(yīng)用發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式、產(chǎn)教融合思考與實(shí)踐、公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)等方面進(jìn)行了深度交流和經(jīng)驗(yàn)共享，推動(dòng)平臺(tái)融合發(fā)展新業(yè)態(tài)。

國(guó)家核高基重大專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家委員會(huì)專(zhuān)家、國(guó)家芯火平臺(tái)建設(shè)專(zhuān)家組專(zhuān)家李云崗

此外，本次國(guó)家“芯火”平臺(tái)融合發(fā)展論壇上還公布了第四屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽相關(guān)獎(jiǎng)項(xiàng)，共同見(jiàn)證合作揭牌、合作簽約以及合作專(zhuān)家授牌等。

第四屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽頒獎(jiǎng)典禮現(xiàn)場(chǎng)

專(zhuān)場(chǎng)論壇四：數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用論壇
算力需求推動(dòng)芯片迭代

在大模型時(shí)代，對(duì)算力的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。伴隨人工智能的熱潮，井噴的數(shù)據(jù)流量需要更強(qiáng)算力的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器支持，運(yùn)營(yíng)商、云服務(wù)廠(chǎng)商等將進(jìn)入大量建設(shè)數(shù)據(jù)中心的階段，進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。在數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用論壇上，嘉賓就數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用相關(guān)議題展開(kāi)分享和討論，尋求場(chǎng)景創(chuàng)新、技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)新突破，預(yù)判未來(lái)趨勢(shì)，邁出探索步伐，挖掘大算力時(shí)代產(chǎn)業(yè)前景與機(jī)遇。

數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用論壇現(xiàn)場(chǎng)

專(zhuān)場(chǎng)論壇五：國(guó)微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇
EDA時(shí)下三大關(guān)鍵詞

EDA時(shí)下三大關(guān)鍵詞分別為AI、融合和加速。EDA作為芯片設(shè)計(jì)工具，支撐設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)整個(gè)流程。國(guó)微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇關(guān)注EDA生態(tài)中的技術(shù)路線(xiàn)、產(chǎn)品布局、人才培養(yǎng)、上下游資源整合等內(nèi)容，邀請(qǐng)國(guó)微芯EDA產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和合伙伙伴，從產(chǎn)學(xué)研各維度闡述國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

國(guó)微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇現(xiàn)場(chǎng)

在圓桌對(duì)話(huà)環(huán)節(jié)，嘉賓們繼續(xù)深入探討國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)的發(fā)展方向。

圓桌論壇: 國(guó)產(chǎn)EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展

專(zhuān)場(chǎng)論壇六：產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資論壇
硬科技投資方法論

未來(lái)三十年，是硬科技投資的黃金時(shí)代。半導(dǎo)體投資回歸理性，真正具備技術(shù)潛力的公司將脫穎而出，后續(xù)將是良幣驅(qū)逐劣幣的局面。與會(huì)嘉賓認(rèn)為，硬科技投資應(yīng)該集中在顛覆性的創(chuàng)新技術(shù)、新興行業(yè)的快速落地技術(shù)等。在篩選項(xiàng)目的過(guò)程中，應(yīng)該考量專(zhuān)利的質(zhì)量、創(chuàng)始人市場(chǎng)的洞察力以及具體的客戶(hù)需求。

產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資論壇現(xiàn)場(chǎng)

在產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資論壇的圓桌對(duì)話(huà)環(huán)節(jié)中，嘉賓各自就產(chǎn)學(xué)研深度融合、高校人才培養(yǎng)、硬科技投資合規(guī)細(xì)則等話(huà)題展開(kāi)探討。

圓桌論壇：集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資

至此，2023中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)圓滿(mǎn)收官，全程干貨滿(mǎn)滿(mǎn)、精彩紛呈。ICS2023峰會(huì)高水平搭建資源共享平臺(tái)，聚集業(yè)界精英，圍繞半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最新技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì)、國(guó)際局勢(shì)分析、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的構(gòu)建、技術(shù)演進(jìn)的趨勢(shì)與應(yīng)用、產(chǎn)學(xué)研用投融合創(chuàng)新等內(nèi)容，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展路徑與時(shí)代機(jī)遇，匯聚粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新資源，加快形成合力，助力半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。