近日，國內(nèi)3家SiC企業(yè)宣布“抱團(tuán)”，并簽訂了4.5億元的意向訂單。

9月27日，綠能芯創(chuàng)官微宣布，譜析光晶、乾晶半導(dǎo)體到訪該公司碳化硅功率器件制造基地，三方簽訂了三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，譜析光晶、乾晶半導(dǎo)體及綠能芯創(chuàng)將緊密配合、共同投入開發(fā)及驗(yàn)證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品，簽約同時(shí)項(xiàng)目啟動(dòng)（9月），并簽訂了5年內(nèi)4.5億元的意向訂單。

根據(jù)公告，未來三方將結(jié)合各自企業(yè)的專長和技術(shù)積累，建立上下游的產(chǎn)品開發(fā)、可靠性驗(yàn)證和市場拓展的合作。通過產(chǎn)品解決方案、功率器件制造和襯底材料端三方的戰(zhàn)略合作，打破產(chǎn)業(yè)上下游之間的技術(shù)壁壘，共享技術(shù)研發(fā)成果。

本月初，綠能芯創(chuàng)、譜析光晶也曾到訪乾晶半導(dǎo)體，就碳化硅MOS產(chǎn)品開展聯(lián)合攻關(guān)達(dá)成初步意向。

據(jù)公開信息，“行家說三代半”匯總了以上3家企業(yè)在SiC領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)及布局：

●綠能芯創(chuàng)成立于2017年12月，目前在淄博擁有一條6英寸碳化硅產(chǎn)線，該項(xiàng)目總投資20億元，建成后三年內(nèi)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12萬片碳化硅芯片。

●譜析光晶于2020年創(chuàng)立，今年7月，譜析光晶完成了Pre-B輪融資，資金主要用于進(jìn)一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的研發(fā)投入。近兩年，譜析光晶已累計(jì)完成5輪融資，加速碳化硅工廠的建設(shè)和規(guī)模化量產(chǎn)的落地。

●乾晶半導(dǎo)體“脫胎”于浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體院，目前在建一個(gè)碳化硅襯底項(xiàng)目，目標(biāo)產(chǎn)能60萬片/年，計(jì)劃于2024年二季度達(dá)產(chǎn)。2023年5月，他們生長了厚度達(dá)27毫米的8英寸n型碳化硅單晶錠，該技術(shù)將于2023年四季度轉(zhuǎn)入蕭山研發(fā)中心進(jìn)行中試。

會(huì)后，三方還進(jìn)行了產(chǎn)品互贈(zèng)和聯(lián)合辦公室掛牌儀式。乾晶半導(dǎo)體王明華博士向綠能芯創(chuàng)贈(zèng)送了他們的第一批8英寸碳化硅拋光片，綠能芯創(chuàng)廖奇泊向乾晶半導(dǎo)體回贈(zèng)了公司6英寸碳化硅MOSFET晶圓，并為三方項(xiàng)目聯(lián)合辦公室揭牌。