經(jīng)過多年發(fā)展，激光技術廣為人們了解，人們對其的認可度提高，推動了激光技術的應用。目前激光焊錫機設備可分為面向電子電路板的激光焊錫、五金器件的激光焊錫、電容電阻激光焊錫、傳感器激光焊錫、醫(yī)療電子激光焊錫等，同時激光焊接技術也逐漸被廣泛應用于航空航天設備制造中。

貼片電阻激光焊接的注意事項

貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200~250C左右。預熱指將待焊接的元件先放在100C左右的環(huán)境里預熱1~2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。

貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可調(diào)激光溫度調(diào)至260C左右。

換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準印制板相應焊點，焊接時用專用夾具固定好集成電路表面，防止集成電路移動，將集成電路四角的引腳與線路板固定后，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確后正式焊接。最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。

檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點，節(jié)省檢修時間。

審核編輯 黃宇