熱點(diǎn)新聞

1、不止Pro機(jī)型，蘋(píng)果iPhone 15全系內(nèi)置高通X70基帶

蘋(píng)果 iPhone 15 系列手機(jī)在 5G 性能方面有了顯著的提升，得益于新機(jī)采用了高通公司的新款 X70調(diào)制解調(diào)器。這一變化不僅適用于高端的 iPhone 15 Pro 系列機(jī)型，也適用于標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus。

這意味著 iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 都使用了高通的 X70調(diào)制解調(diào)器，其實(shí)這也延續(xù)了蘋(píng)果去年的做法，當(dāng)時(shí) iPhone 14 全系都使用了高通的 X65 調(diào)制解調(diào)器。根據(jù)這些數(shù)據(jù)，iPhone 15 相比于 iPhone 14 系列，5G 速度提高幅度達(dá) 24%。在美國(guó)，使用 Verizon 網(wǎng)絡(luò)的用戶(hù)升級(jí)到 iPhone 15 后提升幅度最大，其次是T-Mobile 和AT&T。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、榮耀重返印度市場(chǎng)，明年將在該國(guó)生產(chǎn)手機(jī)

近日，榮耀回歸印度，推出了榮耀 90智能手機(jī)。此前負(fù)責(zé) realme 的 Madhav Sheth 接管了榮耀在印度的業(yè)務(wù)，他在接受印度采訪(fǎng)時(shí)透露了該公司未來(lái)幾個(gè)月將采取的一些重要的商業(yè)決策和戰(zhàn)略。

Madhav Sheth 確認(rèn)，榮耀目前正在與印度的三家合同制造商進(jìn)行談判，以在印度生產(chǎn)榮耀手機(jī)。該公司預(yù)計(jì)將于 2024 年 1 月至 3 月開(kāi)始在印度生產(chǎn)榮耀手機(jī)。這位高管還確認(rèn)，榮耀已經(jīng)投資了 40億盧比（當(dāng)前約 3.51 億元人民幣），用于在印度建立運(yùn)營(yíng)和分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)。

3、華為回應(yīng)“拒絕富士康代工”傳聞：純屬造謠

針對(duì)網(wǎng)絡(luò)上“華為發(fā)布聲明拒絕富士康代工請(qǐng)求”傳聞，華為技術(shù)有限公司官方微博“菊廠(chǎng)阿華”10月8日發(fā)布聲明稱(chēng)，該傳聞純屬造謠，造謠者毫無(wú)根據(jù)，無(wú)事生非。

傳言稱(chēng)，最近，華為宣布與比亞迪達(dá)成了一項(xiàng)手機(jī)制造合同，這標(biāo)志著一個(gè)重要的技術(shù)轉(zhuǎn)折的開(kāi)始。長(zhǎng)期以來(lái)，富士康一直是華為的主要代工廠(chǎng)，然而，隨著華為不斷加大自主研發(fā)的投入，選擇比亞迪作為替代廠(chǎng)商顯然是必要的。

4、消息稱(chēng)OPPO Find N3折疊屏手機(jī)搭載國(guó)密二級(jí)獨(dú)立安全芯片，全鏈路加密

據(jù)博主爆料，OPPO Find N3 大折疊屏手機(jī)直接用芯片做系統(tǒng)保護(hù)，硬件搭載了國(guó)密二級(jí)安全認(rèn)證的獨(dú)立安全芯片，定位也有所調(diào)整。

此外，該博主還表示，國(guó)密二級(jí)安全認(rèn)證為目前商用最高安全等級(jí)，文件存儲(chǔ)信息等等都有全鏈路安全加密。除此之外，OPPO Find N3 的其他配置此前已經(jīng)曝光。這款新機(jī)配備 7.82 英寸 2268*2440p OLED 內(nèi)屏以及 6.31 英寸 2484*1116p OLED 外屏，內(nèi)外屏均支持 120Hz 刷新率，搭載驍龍 8 Gen 2 處理器，提供 16GB+1TB 大內(nèi)存版本。

5、消息稱(chēng)三星、臺(tái)積電3nm良品率約50%，預(yù)計(jì)影響明年訂單競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)韓媒報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng)，三星電子、臺(tái)積電的 3nm 工藝良品率目前都在 50%左右。報(bào)道稱(chēng)，此前有消息表示三星電子的 3nm 良品率超過(guò) 60%，且已經(jīng)向中國(guó)客戶(hù)交付了一款芯片，但由于該工藝省略了邏輯芯片中的 SRAM，因此很難將其視為“完整的 3nm 芯片”。

業(yè)界認(rèn)為，盡管三星已經(jīng)率先量產(chǎn)重點(diǎn)發(fā)展的 3nm 全柵極技術(shù)（GAA），但它的產(chǎn)量還不足以影響大客戶(hù)。在這種技術(shù)中，由于柵極環(huán)繞在構(gòu)成半導(dǎo)體的晶體管中電流通道的四邊，與此前環(huán)繞三邊的工藝相比，難度自然會(huì)增加。一位熟悉三星的人士透露，“要贏(yíng)得高通等大客戶(hù)明年的 3nm 移動(dòng)芯片訂單，良率至少需要提高到 70%?！?/span>

新品技術(shù)

6、貿(mào)澤電子開(kāi)售Laird Connectivity Lyra 24系列低功耗藍(lán)牙模塊

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入(NPI)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Laird Connectivity的Lyra 24系列藍(lán)牙模塊。Lyra 24系列是基于Silicon Labs EFR32BG24片上系統(tǒng)(SoC)的低功耗(LE)藍(lán)牙模塊，提供低功耗藍(lán)牙和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接，具有出色的射頻性能、能效、面向未來(lái)的設(shè)計(jì)和優(yōu)秀的Secure Vault技術(shù)，適用于智能家居、照明、資產(chǎn)標(biāo)簽和信標(biāo)、安全醫(yī)療外設(shè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用。

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Laird Connectivity Lyra 24藍(lán)牙5.3模塊搭載一個(gè)32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，該內(nèi)核帶有數(shù)字信號(hào)處理(DSP)指令和浮點(diǎn)運(yùn)算單元，工作頻率為2.4 GHz，并具有1536 kB閃存和256 kB RAM。Lyra 24系列有多個(gè)模塊版本，包括高達(dá)10dBm和20dBm的PCB模塊，以及7mm x 7mm的小型SIP模塊。這些模塊支持內(nèi)置天線(xiàn)或射頻引腳，具有豐富的模擬和數(shù)字外設(shè)，適合任何主機(jī)板尺寸。

7、納芯微推出超低功耗TMR開(kāi)關(guān)/鎖存器NSM105x系列

納芯微宣布推出基于隧道磁阻(TMR)的超低功耗磁開(kāi)關(guān)/鎖存器NSM105x系列，為數(shù)字位置檢測(cè)提供高精度的解決方案，可被廣泛應(yīng)用于工業(yè)與消費(fèi)領(lǐng)域的位置檢測(cè)。

NSM105x產(chǎn)品系列包含了3個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，即NSM1051(單極開(kāi)關(guān))、NSM1052（全極開(kāi)關(guān)）、NSM1053（鎖存器）。通過(guò)為用戶(hù)提供不同的可選開(kāi)關(guān)點(diǎn)、工作磁極、輸出相位、采樣頻率、輸出接口、封裝形式等關(guān)鍵特性，NSM105x系列可以全面覆蓋各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景下的不同系統(tǒng)需求。NSM105x系列采用了TO92S與SOT23-3兩種行業(yè)通用封裝，兼容市面主流競(jìng)品，支持穿孔焊接以及PCB表貼，可實(shí)現(xiàn)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保持不變的前提下進(jìn)行芯片直接替換。

投融資

8、奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資，加速高性能互聯(lián)芯粒布局

近日，奇異摩爾宣布完成億元Pre-A輪融資，由中國(guó)國(guó)有企業(yè)混合所有制改革基金（混改基金）領(lǐng)投，主要投資方包括中關(guān)村發(fā)展啟航投資、歷榮遠(yuǎn)昌、大米成長(zhǎng)、津南海河智選、君昊虹石等。本輪資金將主要用于下一代高性能互聯(lián)芯粒（Chiplet），網(wǎng)絡(luò)加速芯粒技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充及市場(chǎng)化推進(jìn)。

奇異摩爾是一家高性能互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司。基于Kiwi-Link統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)，奇異摩爾提供全鏈路互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及解決方案，助力高性能計(jì)算客戶(hù)更高效、更低成本搭建超大規(guī)模分布式智算平臺(tái)。其核心產(chǎn)品涵蓋2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒及全系列Die2Die IP。

9、數(shù)億元！喆塔科技完成A++輪融資

近日，喆塔科技A++輪融資簽約儀式在上海舉行，本輪募資額數(shù)億元，由中鑫致道領(lǐng)投，長(zhǎng)江國(guó)弘、廣投資本跟投，資金將用于加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)新一代CIM2.0系列產(chǎn)品的研發(fā)，擴(kuò)大其在半導(dǎo)體、光電顯示、新能源等三大領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

喆塔科技起源于HP企業(yè)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，自2017年成立以來(lái)，陸續(xù)引進(jìn)了多位具有20年以上經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)家。采用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)解決問(wèn)題的方法論，將行業(yè)Know-How與ABC（AI、Bigdata、Cloud）技術(shù)深度融合，自主研發(fā)了新一代CIM2.0產(chǎn)品（ZetaDMO數(shù)字化智造運(yùn)營(yíng)系列，ZetaCube數(shù)字化智能分析系列）和ZetaCloud工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)?？蔀榉喊雽?dǎo)體行業(yè)的智能制造和數(shù)據(jù)管理提供全方位落地支持，推動(dòng)業(yè)務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

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