今日看點丨臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產(chǎn)；SK海力士推出全球最高性能的GDDR7

1. 傳蘋果將于明年3月在印度生產(chǎn)iPhone 16 Pro系列
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蘋果正在擴大在印度的制造足跡。據(jù)報道，蘋果計劃在印度生產(chǎn)高端iPhone 16 Pro和Pro Max機型。蘋果還計劃通過降價和本地化生產(chǎn)來增加其在印度的市場份額。
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消息人士透露，富士康計劃在印度組裝iPhone 16 Pro和Pro Max系列。蘋果每年都尋求與印度合作伙伴深化其制造能力。過去幾年，iPhone Pro機型的印度生產(chǎn)一直在考慮中。明年，蘋果將在印度生產(chǎn)iPhone Pro和Pro Max機型，以確保印度組裝的iPhone 16 Pro機型在推出后就可在該國上市。
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2. 格見發(fā)布基于芯來RISC-V內(nèi)核通用型實時工業(yè)控制DSP
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近日，格見半導體正式發(fā)布通用型實時工業(yè)控制DSP產(chǎn)品GS32F003X系列，該系列規(guī)劃超過40個型號，已經(jīng)量產(chǎn)型號超過20個，可滿足數(shù)字電源、數(shù)字能源、工業(yè)自動化、高端白電等主流應用需求。
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GS32F003X系列內(nèi)置的RISC-V內(nèi)核基于芯來科技N300系列RISC-V處理器內(nèi)核深度定制，支持500+條RV32基礎(chǔ)/擴展指令和適用于工業(yè)能源、電機等領(lǐng)域控制算法的深度定制指令。
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3. 鴻海將在印度制造高階iPhone16 打破比亞迪搶單傳聞
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鴻海將在印度制造iPhone 16 Pro與Pro Max，這是首次在印度生產(chǎn)高階Pro系列機種，蘋果愈來愈重視印度智慧手機市場以及印度手機供應鏈，鴻海為iPhone最大供應商，也是蘋果印度最大代工廠，將受惠最大，也打破比亞迪搶單傳聞。
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去年蘋果首度在印度制造最新的iPhone 15機種，當時只有iPhone 15與iPhone 15 Plus入門機種在印度組裝。引述供應鏈人士的話指出，鴻海位在印度泰米爾納德邦（Tamil Nadu）的Sriperumbudur工廠，很快將為iPhone 16 Pro系列進入新產(chǎn)品導入（NPI）的階段，一旦蘋果發(fā)布iPhone 16 Pro系列，就進入量產(chǎn)階段。
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4. SK海力士推出全球最高性能的GDDR7，加強高性能顯存技術(shù)領(lǐng)導力
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SK海力士30日宣布，公司推出了全球最高性能的新一代顯存產(chǎn)品GDDR7*。
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SK海力士表示：“GDDR具備了專用于圖形處理的性能和高速度的特性，全球人工智能應用客戶對其關(guān)注度日益增加。順應這一趨勢，公司已于今年3月份開發(fā)完成最新規(guī)格的GDDR7，此次正式推出并將于今年第三季度開始量產(chǎn)。”SK海力士的GDDR7實現(xiàn)了高達32Gbps（每秒32千兆字節(jié)）的運行速度，其與前一代相比提高了60%以上，根據(jù)使用環(huán)境速度最高可達40Gbps。該產(chǎn)品搭載于最新款顯卡上，可支持每秒1.5TB（太字節(jié)）以上的數(shù)據(jù)處理，其相當于在1秒內(nèi)可處理300部全高清（Full-HD）級電影（5GB）。
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5. 消息稱臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產(chǎn)
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半導體設(shè)備行業(yè)人士援引臺積電制定的High-NA EUV路線圖指出，臺積電A14制程（1.4nm）將于2026年上半年進行風險試產(chǎn)，最快2027年第三季度量產(chǎn)，量產(chǎn)初期仍主要采用ASML第三代標準型EUV設(shè)備NXE:3800E。
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預計在2028年，A14制程的改良升級版A14P，將正式采用High-NA EUV，包括EXE:5000和EXE:5200。而在2030年后的A10制程中，將全面導入High-NA EUV。
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6. 消息稱慧與140億美元收購瞻博網(wǎng)絡(luò)將獲歐盟無條件批準
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知情人士稱，慧與（HPE）以140億美元收購網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商瞻博網(wǎng)絡(luò)（Juniper Networks）的交易預計將獲得歐盟無條件的反壟斷批準。
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慧與于今年1月9日宣布了這項交易，交易價值140億美元，收購價每股40美元，以瞻博網(wǎng)絡(luò)1月8日收盤價30.22美元計算，溢價32%。這凸顯出在人工智能（AI）驅(qū)動服務(wù)急劇增長的背景下，企業(yè)爭相升級和開發(fā)新產(chǎn)品的趨勢。慧與CEO安東尼奧·內(nèi)里在達成協(xié)議后接受采訪時表示，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將成為慧與的新核心。該公司表示，一旦交易完成，該業(yè)務(wù)線的規(guī)模將翻倍。
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臺積電(165435) 臺積電(165435)
SK海力士(38171) SK海力士(38171)
GDDR(4615) GDDR(4615)

7納米制程競爭激烈臺積電3月領(lǐng)先量產(chǎn)

延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢，臺積電支持極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強版(7+)制程將按既定時程于3月底正式量產(chǎn)，而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將在2019年第2季進入風險試產(chǎn)。

2019-02-14 00:06:00

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臺積電5納米良率突破八成下季量產(chǎn)可以期待

臺積電的半導體制程開發(fā)又有新進展，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報最新消息，臺積電5納米制程近期有重大突破，試產(chǎn)良率沖高至八成，為下季度量產(chǎn)打好基礎(chǔ)。臺灣中時電子報最新消息，臺積電為應對7納米大爆單的情況，已積極擴增產(chǎn)能，有數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年，臺積電7納米每月出貨將達11萬片。

2020-01-13 09:13:05

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臺積電預計2022年下半年推出3nm芯片臺積電躋身2020年全球半導體供應商ToP3

據(jù)Digitimes最新消息，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)，單月產(chǎn)能5.5萬片起。今年10月的業(yè)績發(fā)布會上，臺積電曾表示，3納米制程芯片將會在2022年應用于智能手機和高性能

2020-11-25 09:23:36

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2015全球半導體產(chǎn)能排行榜臺積電海力士出貨最有力

雖然2015年全球半導體市場恐陷于零成長，但總體產(chǎn)能仍然持續(xù)增加，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights發(fā)布最新報告，2015年全球半導體廠月產(chǎn)能達1，635.0萬片8吋約當晶圓，其中又以格羅方德（GlobalFoundries）、臺積電、SK海力士的成長最大。

2016-01-08 08:22:31

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SK海力士72層3D NAND內(nèi)存?zhèn)?017年領(lǐng)先全球量產(chǎn)

SK 海力士最先進 72 層 3D NAND 內(nèi)存?zhèn)髅髂觊_始量產(chǎn)，韓聯(lián)社 26 日引述知情人事消息報導指出，海力士計劃于 2017 上半年完成芯片設(shè)計，位在利川（Icheon）的 M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。

2016-12-27 09:06:35

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領(lǐng)先全球臺積電5nm制程后年試產(chǎn)

臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音昨天宣告臺積電將領(lǐng)先全球推出五奈米先進制程晶圓代工，而且已從過去尋找技術(shù)路徑，正式進入技術(shù)發(fā)展，預定二○一九年上半年進行風險性試產(chǎn)，比原訂二○二○年提前至少半年。

2017-02-24 07:59:53

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臺積電南京12寸晶圓廠2018下半年正式投入量產(chǎn)

最新曝光機臺在臺積電已經(jīng)可以達到連續(xù) 3 天，穩(wěn)定處理超過 1，500 片 12 寸晶圓的狀態(tài)。根據(jù)時程，臺積電南京廠預計 2017 下半年就要安裝生產(chǎn)機臺，2018 上半年試產(chǎn)，2018 下半年正式投入量產(chǎn)。

2017-03-27 10:12:37

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四家半導體企業(yè)2018年上半年財報數(shù)據(jù)

臺積電半導體是四家中2018年上半年營收最高的企業(yè)，達到163.9億美元，利潤也是最高的，為54.21億美元。一直以來，它都是晶圓代工的龍頭企業(yè)，體量巨大，在加密貨幣采礦業(yè)對GPU和ASIC強勁需求

2018-10-09 14:01:11

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用上EUV光刻機 SK海力士將于明年下半年量產(chǎn)第四代（1a nm）DRAM

ASML公司的EUV光刻機全球獨一份，現(xiàn)在主要是用在7nm及以下的邏輯工藝上，臺積電、三星用它生產(chǎn)CPU、GPU等芯片。馬上內(nèi)存芯片也要跟進了，SK海力士宣布明年底量產(chǎn)EUV工藝內(nèi)存。據(jù)報道，SK

2020-10-31 06:47:00

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今日看點丨傳臺積電下半年或明年上半年再漲價幅度3%起跳；鴻海擴大布局印度

1. 傳臺積電下半年或明年上半年再漲價幅度3% 起跳 ? 據(jù)報道，IC設(shè)計公司表示，半導體需求旺盛情景已過，上下游急忙降價以求快速降低庫存，只有臺積電維持不變。近期再度傳出臺積電下半年或2024年

2023-05-09 10:36:25

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今日看點丨臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)；消息稱字節(jié)跳動將取消下一代 VR 頭顯

全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產(chǎn)。 ? 據(jù)悉，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體參數(shù)，但考慮到

2023-12-14 11:16:00

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2006年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司排名

2006年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司排名無晶圓半導體協(xié)會(FSA)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，2006上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司的收入達到237億美元，在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20

2008-05-26 14:41:57

2012上半年網(wǎng)絡(luò)高清監(jiān)控攝像機市場概況（轉(zhuǎn)載部分）

上半年，國內(nèi)各大主流高清攝像機生產(chǎn)商紛紛傳來捷報，銷售額均近兩千萬，銷量較2011年同期增長了2-5倍。據(jù)統(tǒng)算，上半年網(wǎng)絡(luò)高清攝像機全國總銷量達80多萬臺，總產(chǎn)值近10億元。由于產(chǎn)品技術(shù)的逐步成熟以及

2012-10-24 14:10:19

2014年上半年最熱TI參考設(shè)計精選

項目無從下手？不用擔心， 2014上半年最受歡迎 TI參考設(shè)計，涵蓋汽車、工業(yè)、醫(yī)療等廣泛應用的設(shè)計，助力設(shè)計進程。 TI Designs 參考設(shè)計庫提供完整的設(shè)計方案，由資深工程師團隊精心創(chuàng)建

2014-07-04 17:39:08

2016上半年中國半導體產(chǎn)業(yè)研究報告

背景：2000年以來，***加大了對半導體產(chǎn)業(yè)的投入，從資金上和政策上都對國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持。2016上半年中國半導體產(chǎn)業(yè)又邁進新的階段，交出一份令人滿意的答案。研究說明2016年上半年

2016-06-30 17:26:58

全球進入5nm時代

多名工作人員日夜趕工，廠房建置完成后，于2019年初進入設(shè)備安裝階段，并在去年第二季度進行了風險試產(chǎn)。據(jù)悉，5nm制程設(shè)備的搬入速度，幾乎是以“平均每1.5個小時搬入一臺”的進度入廠，臺積電在全力推動5

2020-03-09 10:13:54

半年狂賺近2千億，全球半導體會呈現(xiàn)“T”型嗎？

，包括三星、英特爾、SK海力士、臺積電、鎂光在內(nèi)的十五家半導體企業(yè)的半年總銷售額已達到了1823.3億美元，占了全球總銷售（2393.5億美元）的76%以上；這十五家企業(yè)銷售額同比增長24%，高于全球

2018-08-21 18:31:47

臺積電5nm架構(gòu)設(shè)計試產(chǎn)

臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)

2019-04-24 06:00:42

臺積電或?qū)ⅰ蔼毻獭?b class="flag-6" style="color: red">A7大單

~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。　　蘋果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導致A6處理器供貨緊張

2012-09-27 16:48:11

日進3.3億，年狂掙千億的臺積電，為何還漲價？

，且這次漲幅是有史以來的最高水平。要知道，臺積電占全球晶圓代工過半份額，因此，臺積電再次漲價恐怕會對全球電子市場產(chǎn)生極大的影響，漲價必然會轉(zhuǎn)嫁到中下游廠商，甚至轉(zhuǎn)嫁到消費者身上，掀起2022年電子產(chǎn)品

2021-09-02 09:44:44

論工藝制程，Intel VS臺積電誰會贏？

壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預期在2017年Q1開試。報道稱，臺積電非常高興，因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預告

2016-01-25 09:38:11

臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片

臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片　據(jù)業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面

2010-02-05 10:21:26

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臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片　據(jù)臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并

2010-02-26 12:07:17

914

臺積電將于下月試產(chǎn)20nm芯片

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電（TSMC）預計會在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進入20nm技術(shù)的半導體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（

2012-07-18 09:44:33

893

臺積電20nm制程獲將用于蘋果A7試產(chǎn)

臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半

2012-09-28 09:40:06

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傳SK海力士72層3D NAND存儲器明年量產(chǎn)

SK 海力士最先進72 層3D NAND 記憶體傳明年開始量產(chǎn)，韓聯(lián)社26 日引述知情人事消息報導指出，海力士計劃于2017 上半年完成芯片設(shè)計，位在利川（Icheon）的M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。

2016-12-27 14:15:11

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臺積電試產(chǎn)7納米先進制程，有望實現(xiàn) 2018 年初正式量產(chǎn)

根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺積電將會正式試產(chǎn) 7 納米先進制程，并且有望在 2018 年初正式達成量產(chǎn)的目標。

2017-01-04 11:04:11

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SK 海力士發(fā)布全球最高密度移動 8GB DRAM

SK 海力士周一發(fā)布全球最高密度、低耗能移動 DRAM，將應用于未來智能手機上。 海力士運用雙通道 16 Gigabit 雙通道芯片打造出低耗電 DDR4X 移動 DRAM，容量達 8GB。以 LPDDR4X 標準而言，SK 海力士新內(nèi)存芯片密度是全球最高，功效則較現(xiàn)有 LPDDR4 提高兩成。

2017-01-10 11:55:12

767

海力士今天公布GDDR6顯存并在2018年量產(chǎn) Nvidia新顯卡或?qū)⑹褂?/a>

2017-04-24 09:49:26

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進度加快！臺積電2019年上半年試產(chǎn)5nm制程。

前言：晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場，并于今（24）日上傳致股東報告書，當中揭露先進制程技術(shù)最新進展，其中，7納米已在今年4月開始試產(chǎn)，預期良率改善將相當快速，5納米則維持原先計劃，預計2019年上半年試產(chǎn)。

2017-04-26 10:48:16

1118

DRAM 2018上半年還會漲嗎？具體看三星、 SK海力士增產(chǎn)實況！

據(jù)悉，在今年上半年DRAM價格恐怕很難減下來，還會繼續(xù)保持上漲趨勢。到2018下半年是否增長具體還的看三星、sk海力士的實際增產(chǎn)情況。

2018-01-18 15:24:45

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臺積電：7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預計明年初風險性試產(chǎn)

晶圓代工廠臺積電技術(shù)論壇今天登場，總裁暨副董事長魏哲家表示，7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預計明年初風險性試產(chǎn)，明年底或后年初大量生產(chǎn)。

2018-06-21 14:27:00

1528

臺積電透露，明年第1季將進行5納米制程風險性試產(chǎn)，再度領(lǐng)先全球

臺積電供應鏈透露，臺積電已下達「全力沖刺令」，預定明年第1季進行5納米制程風險性試產(chǎn)，是全球第一家導入5納米制程試產(chǎn)的晶圓代工廠，按進度，臺積電也可望在明年底或2020年初即有產(chǎn)品量產(chǎn)，再度領(lǐng)先全球。

2018-07-23 16:03:00

2466

臺積電首款7納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案預計明年4月開始5納米制程風險試產(chǎn)

晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)沖刺先進制程，采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)的首款7＋納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案（tape-out），支援最多4層EUV光罩。臺積電亦加速5納米制程推進，預計明年4月可開始進行風險試產(chǎn)，支援的EUV光罩層將上看14層，5納米可望如期在2020年上半年進入量產(chǎn)。

2018-10-08 16:13:00

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臺積電7nm+工藝明年Q2量產(chǎn) 5納米可望在2020年上半年進入量產(chǎn)

隨著臺積電7納米持續(xù)提升產(chǎn)能且良率逐步改善，臺積電首款采用EUV技術(shù)的7＋納米制程已完成研發(fā)并進入試產(chǎn)。

2018-10-12 16:06:00

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中芯國際首個14nm工藝明年上半年量產(chǎn)

根據(jù)中芯國際之前的爆料，其14nm工藝良率已達95%，進展符合預期，已經(jīng)進入了客戶導入階段，正在進行驗證及IP設(shè)計。另外，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松宣布計劃在2019年上半年風險試產(chǎn)14nm FinFET。

2018-11-11 10:03:30

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臺積電2020年上半年7納米+制程進入量產(chǎn)的消息獲得證實

雖然，全球晶圓代工頭臺積電在日前的 2018 年第 4 季法說會中，拋出了 2019 年第 1 季營收將季衰退 2 成的震撼彈，不過，針對先進制程的演進依然按照計劃進行。其中，除了內(nèi)含 EUV 技術(shù)

2019-01-22 16:00:29

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誰將會是臺積電5納米的第一個客戶

日前臺積電在2018年第四季度法說會上表示，除了內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強版 7 納米+ 制程將在 2019年量產(chǎn)，最先進的5納米制程傳出將于2019年上半年流片（Tape out）， 2020年上半年進入量產(chǎn)且已獲得證實。

2019-01-27 10:38:47

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臺積電要想保持優(yōu)勢，就必須要加快7nm EUV的進程！

。此外，臺積電還計劃在今年第二季度啟動5nm工藝的風險試產(chǎn)，值得注意的是，5nm必須采用EUV工藝才能夠?qū)崿F(xiàn)。此前臺積電聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會議上也曾，2019年上半年晚些時候?qū)髌?nm，量產(chǎn)時間將會再2020年上半年。

2019-02-14 16:04:59

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蘋果A14處理器采用臺積電5nm將于2020年亮相

臺積電5nm工藝有望于明年正式量產(chǎn)。鑒于近兩年臺積電一直是蘋果A系列處理的獨家供應商，這意味著2020年的新款iPhone所搭載的A14處理器，將采用最新的5nm工藝。考慮到近年A系列處理器在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，采用5nm的A14有望在性能、功耗等表現(xiàn)上再次甩開友商。

2019-02-26 09:07:29

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5nm即將試產(chǎn)，臺積電大步邁入EUV時代

不過根據(jù)業(yè)界消息，蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器，并不會采用臺積電支援EUV技術(shù)的7+納米，而是會采用加強版7納米（7nm Pro）制程量產(chǎn)。業(yè)界預期，蘋果正在研發(fā)中的A14應用處理器才會是首款采用EUV的芯片，預期明年采用臺積電5納米制程量產(chǎn)。

2019-02-26 13:57:25

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華為海思正進行麒麟985試產(chǎn) 或成為臺積電7納米加強版制程的首個客戶

根據(jù)外媒報導，目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產(chǎn)，并預計搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機上首發(fā)。而該款處理器將采用臺積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強版制程，將可能是臺積電 7 納米加強版制程的首個客戶。

2019-03-26 17:05:17

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華為計劃在2019年上半年推出新的7nm處理器麒麟985

消息來源稱，華為計劃在今年上半年推出麒麟985，這是一款采用7納米（nm）極紫外（EUV）制造的應用處理器（AP），該處理器預計將搭載在華為Mate 30旗艦系列手機上。麒麟985由臺積電

2019-04-15 10:12:23

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臺積電宣布7納米強效版制程已大量進入市場 2020年第一季將試產(chǎn)6納米制程技術(shù)

臺積電宣布，其領(lǐng)先業(yè)界導入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強效版（N7+）制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。導入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產(chǎn)6納米和更先進制程奠定良好基礎(chǔ)。

2019-10-08 16:11:37

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臺積電芯片銷售大火導致五角大樓約見美企

本月中旬，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電的5納米制程（N5）已進入風險試產(chǎn)階段，并有不錯的良率表現(xiàn)，預計將在2020年上半年進入量產(chǎn)。當時有供應鏈消息稱，臺積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。

2019-10-30 14:42:11

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臺積電晶圓代工沒有對手，nm工藝良率得到提高

臺積電的5nm工藝已經(jīng)完成研發(fā)，今年下半年試產(chǎn)了，蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000（暫定名）在9月份就流片驗證了，臺積電目前正在積極提升5nm工藝的良率，為明年上半年量產(chǎn)做準備。

2019-11-30 09:43:18

3457

iPhone 12的A14處理器由臺積電5nm工藝代工

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，蘋果即將在明年推出的iPhone 12系列，將全部采用A14處理器，其基于臺積電的5nm工藝，而后者會在明年年初開始試產(chǎn)，而到了2020年第二季度大范圍量產(chǎn)。

2019-12-30 09:39:25

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曝蘋果A14與海思麒麟1000系列已流片驗證基于臺積電5nm工藝

2019-12-30 09:46:29

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2020年的iPhone將可能成為首款采用5nm制程工藝A14芯片的智能手機

據(jù)外媒報道，臺積電將于2020年的第二季度開始大規(guī)模為今年的iPhone生產(chǎn)A14芯片。

2020-01-03 11:03:33

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臺積電將于Q2季度量產(chǎn)蘋果A14芯片，使用5nm EUV技術(shù)制造

據(jù)消息報道，報告稱臺積電將于2020年的第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)新款蘋果iPhone手機的芯片（A14）。

2020-01-03 15:12:34

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曝臺積電將于第二季度末第三季度初開始量產(chǎn)A14芯片蘋果大概率搶到臺積電5nm制程技術(shù)首發(fā)

據(jù)《經(jīng)濟日報》援引供應消息，臺積電再次成為蘋果定制 iPhone SOC 芯片設(shè)計的獨家供應商，并將于 2020 年第二季度末第三季度初開始量產(chǎn) A14 芯片，不出意外的話，這將是首批采用臺積電 5nm 制程技術(shù)的 SOC。

2020-01-03 16:44:43

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臺積電7納米晶圓產(chǎn)能將在2020年下半年增加至每月14萬片的規(guī)模而AMD將成為第一大客戶

2020年第1季度，臺積電最新的5納米制程要開始進入量產(chǎn)階段，臺積電在當前7納米制程的最大客戶也將易主。根據(jù)外電引用供應鏈的消息指出，在2020年蘋果轉(zhuǎn)向5納米制程來生產(chǎn)最新的A14處理器之后，處理器大廠AMD將成臺積電7納米制程的第一大客戶。

2020-01-06 15:41:04

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臺積電制程良率優(yōu)于競爭對手，或獨拿蘋果5納米處理器訂單

據(jù)中央社報道，晶圓代工廠臺積電5納米進展順利，今年上半年將量產(chǎn)，業(yè)內(nèi)人士看好，臺積電可望獨拿蘋果5納米的A14處理器訂單，并將提升臺積電今年營收成長2成水平。

2020-01-13 16:40:16

2265

臺積電5nm制程進展順利預計上半年開始量產(chǎn)

目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。

2020-02-06 15:30:58

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臺積電5nm工藝性能提升了15%，升級版N5P工藝性能提升7%

臺積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了，今年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場，其他廠商要排隊到明年，AMD的Zen4反正是奔著2022年的。

2020-03-25 15:16:42

4378

全球科技巨頭企業(yè)臺積電，它成功的秘密是什么

電的7nm制程目前有兩代，第一代將于2018年4月大規(guī)模投產(chǎn)，第二代將于2019年投產(chǎn)。與兩代7nm制程一樣，臺積電的兩代5nm制程也將提升性能。與第一代5nm工藝相比，第二代5nm工藝制造的芯片性能將提升5%，能耗將降低10%。據(jù)了解，目前全球領(lǐng)先的幾大代工廠中，

2020-09-25 15:09:02

629

臺積電研發(fā)3nm工藝，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-26 09:41:06

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臺積電3nm制程工藝計劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應蘋果

在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-28 16:54:20

3643

臺積電3nm制程按計劃推進,預計在2021年開始試產(chǎn)

臺積電3nm制程也在按計劃推進，預計在2021年開始試產(chǎn)，2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)，屆時臺積電的月產(chǎn)能將會達到10萬片晶圓。

2020-10-19 17:03:57

615

A14才發(fā)布沒多久，蘋果A15芯片的消息就傳來了

15 Bionic的芯片，預期會采用臺積電明年推出的5nm加強版N5P制程，預期將于明年第三季開始投片，而后續(xù)包括A15X、A15T等第二代亦會隨后推出，預估同樣采用臺積電N5P制程量產(chǎn)。目前，蘋果A14及A14X處理器正在采用臺積電5nm制程量產(chǎn)，預期蘋果還將在明年推出新款桌面計算機

2020-10-26 16:46:40

2402

蘋果A15芯片預期用臺積電5納米技術(shù)

消息，蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發(fā)，預期會采用臺積電5納米加強版（N5P）制程，明年第三季開始投片。蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產(chǎn)品線，采用自家設(shè)計的A14系列處理器，其中，iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14應用處理器，至于即將在

2020-10-26 18:21:42

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蘋果A14T處理器將在明年上半年進行生產(chǎn)

A14T研發(fā)代號為Mt.Jade，針對臺式設(shè)備，采用臺積電5nm制程，將在iMac上使用。于此同時，蘋果還在為iMac單獨開發(fā)Apple GPU，研發(fā)代號為Lifuka。據(jù)悉，這款A14T處理器將會在明年上半年進行生產(chǎn)。

2020-10-29 10:12:37

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淺析三星與SK海力士的半導體之戰(zhàn)

韓國半導體已經(jīng)在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈當中占據(jù)了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年（1H20）全球十大半導體銷售排名中，韓國廠商就占了兩個名額，分別是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。

2020-11-19 15:53:50

6677

臺積電董事長否認蘋果削減 5nm A14 芯片代工訂單

據(jù)國外媒體報道，本周早些時候，曾有外媒報道，蘋果 A14 處理器對臺積電 5nm 制程工藝的產(chǎn)能利用率，在明年一季度將降到 80%，較今年四季度會有明顯下滑，外媒據(jù)此認為是 iPhone 12 系列

2020-12-17 09:03:30

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臺積電預計2024年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品

12月22日消息，據(jù)中國臺灣消息，臺積電于11月董事會拍板35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計劃，臺積電“經(jīng)濟部”投審會今日核準其海外投資。臺積電規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)置一座12英寸晶圓廠，預計于2024年上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。

2020-12-23 10:34:24

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臺灣地區(qū)通過臺積電赴美建廠項目，2024 年上半年生產(chǎn) 5nm 制程

據(jù)臺灣媒體報道，臺灣地區(qū)相關(guān)部門通過了臺積電赴美建廠項目。該項目規(guī)劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座 12 英寸晶圓廠，可在 2024 年上半年生產(chǎn) 5nm 制程的產(chǎn)品，以就近滿足北美市場對先進制程

2020-12-23 13:56:06

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3nm制程費錢更費電，一年吃下70億度

日前有媒體報道稱，臺積電已經(jīng)成功開發(fā)了2nm工藝，而2nm工廠預計將落腳于新竹科學園區(qū)寶山園區(qū)，且臺積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進制程，傳聞可能會在高雄設(shè)廠。至于2nm的進度，消息稱臺積電將在2023年上半年進行風險生產(chǎn)，2024年開始批量生產(chǎn)。

2020-12-29 09:30:29

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臺積電工廠年耗電量將達70億度? “缺電”或成最大威脅！

2023年上半年進行風險生產(chǎn)，2024年開始批量生產(chǎn)。不過，臺積電對此消息回應稱，目前已投入2nm制程技術(shù)研發(fā)，不過，尚無具體量產(chǎn)時間。臺積電過去約每2年推進一個世代制程技術(shù)，今年下半年5nm制程大量生產(chǎn)，3nm預計2022 年下半年量產(chǎn)（資料顯示，臺

2020-12-29 17:09:57

3170

臺積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產(chǎn)

在1月15日舉行的法人說明會上，臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年，臺積電3nm工藝將進行風險試產(chǎn)，并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。

2021-01-24 11:06:06

2270

臺積電3nm制程預計下半年試產(chǎn)量產(chǎn)

臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，臺積電3nm制程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點將如期推出并進入生產(chǎn)。臺積電3nm制程預計今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進入量產(chǎn)。

2021-02-21 10:49:29

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臺積電先進制程芯片最新消息

制程節(jié)點將如期推出并進入生產(chǎn)。臺積電3納米制程預計今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進入量產(chǎn)。盡管劉德音在演說時未透露3納米進度會超前多少，但此消息一出，仍令市場感到振奮。

2021-02-22 09:10:06

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SK海力士與ASML簽合同：SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機

隨著半導體工藝進入10nm節(jié)點以下，EUV光刻機成為制高點，之前臺積電搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機，率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝，現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場了，SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機

2021-02-25 09:30:23

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臺積電將于2022年量產(chǎn)3納米芯片

臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導體。

2021-10-20 16:43:20

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SK海力士季度虧損創(chuàng)紀錄 sk海力士2022年財報難看

SK海力士季度虧損創(chuàng)紀錄 sk海力士2022年財報難看前一兩年還一直聽說內(nèi)存條在不斷漲價的消息，現(xiàn)在突然就爆出消息SK海力士季度虧損創(chuàng)紀錄，看來大伙的日子都不太好過。宏觀經(jīng)濟的下滑導致了很多需求

2023-02-01 16:52:12

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三星推出其首款GDDR7 釋放下一代顯存性能潛力

三星最新32Gbps GDDR7將進一步強化人工智能、高性能計算和汽車等的應用能力與上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍，能效提高20%

2023-07-19 10:27:16

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臺積電上半年專利申請數(shù)連續(xù)7年奪中國臺灣地區(qū)冠軍

據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，臺灣經(jīng)濟部門知識產(chǎn)權(quán)局今年上半年公布的知識產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計結(jié)果顯示，臺積電公司的發(fā)明專利申請達1171件，連續(xù)7年位居首位。占據(jù)第2位的聯(lián)合發(fā)展科有321件，增加了114%。

2023-08-03 09:48:21

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臺積電高雄廠將以 2 納米先進制程技術(shù)進行生產(chǎn)規(guī)劃

" 中央社 " 消息，臺積電將于 2025 年實現(xiàn)2 納米制程的量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。此外，臺積電還在2納米技術(shù)上研發(fā)出背面電軌解決方案，這將適用于高效能運算相關(guān)應用。臺積電計劃在2025年下半年推出這種解決方案，并在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。

2023-08-09 18:21:09

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SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E

sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的hbm供應經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ)，從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e，鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”

2023-08-21 09:21:49

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臺積電即將宣布日本第二個晶圓廠項目，采用6/7nm制程

目前臺積電正迅速擴大海外生產(chǎn)能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期，預計2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝；第二座晶圓廠預計將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。

2023-11-23 16:26:48

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臺積電1.4nm生產(chǎn)節(jié)點A14即將推出，2027-2028年有望量產(chǎn)

據(jù)半導體分析機構(gòu)SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示，臺積電已將此階段的工作節(jié)點正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產(chǎn)時間表與規(guī)格參數(shù)，但參照已經(jīng)制定的N2與N2P計劃，可推測A14可能將于2027至2028年前引入市場。

2023-12-14 14:16:22

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臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)

年開始量產(chǎn)。根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體

2023-12-18 15:13:18

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臺積電：1.4nm 研發(fā)已經(jīng)全面展開

級制程將按計劃于2025 年開始量產(chǎn)。根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)

2023-12-19 09:31:06

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三星、SK海力士和美光2024年上半年稼動率全面提升

隨著人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展，存儲需求持續(xù)增長。為了滿足這一需求，三星、SK海力士和美光等主要存儲芯片廠商已經(jīng)宣布，他們將在2024年上半年全面提升稼動率。

2024-01-23 15:30:36

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SK海力士與臺積電合作構(gòu)建AI芯片聯(lián)盟

據(jù)韓國媒體報道，全球領(lǐng)先的半導體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭臺積電緊密合作，共同構(gòu)建一個強大的AI芯片聯(lián)盟。這一戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導體封裝領(lǐng)域的卓越技術(shù)，以此鞏固兩家公司在全球AI芯片市場的領(lǐng)導地位。

2024-02-18 11:26:26

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JEDEC發(fā)布：GDDR7 DRAM新規(guī)范，專供顯卡與GPU使用

三星電子和SK海力士計劃在今年上半年量產(chǎn)下一代顯卡用內(nèi)存GDDR7 DRAM，這是用于圖形處理單元（GPU）的最新一代高性能內(nèi)存。

2024-03-18 10:35:29

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SK海力士重組中國業(yè)務(wù)

SK海力士，作為全球知名的半導體公司，近期在中國業(yè)務(wù)方面進行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報道，SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務(wù)布局，計劃關(guān)閉運營了長達17年的上海銷售公司，并將其業(yè)務(wù)重心全面轉(zhuǎn)移到無錫。這一決策的背后，反映了SK海力士對于中國市場發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。

2024-03-20 10:42:25

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SK海力士成功量產(chǎn)超高性能AI存儲器HBM3E

HBM3E的推出，標志著SK海力士在高性能存儲器領(lǐng)域取得了重大突破，將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。

2024-03-20 15:23:53

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三星、海力士推出GDDR7顯存，最高時速48Gbps、64Gb

值得關(guān)注的是，新型GDDR7內(nèi)存提供的容量選項亦更加多樣化，本次展出的版本即包含16Gb與24Gb兩種款式，分別匹配2GB和3GB顯存容量。據(jù)JEDEC公布的數(shù)據(jù)顯示，未來GDDR7內(nèi)存的運行速度有望提高到48Gbps

2024-03-21 15:35:41

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SK海力士聯(lián)手臺積電推出HBM4，引領(lǐng)下一代DRAM創(chuàng)新

SK海力士表示，憑借其在AI應用領(lǐng)域存儲器發(fā)展的領(lǐng)先地位，以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ)，該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過整合IC設(shè)計廠、晶圓代工廠及存儲器廠的技術(shù)資源，SK海力士將進一步提升存儲器產(chǎn)品性能，實現(xiàn)新的突破。

2024-04-19 09:28:04

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SK海力士與臺積電共同研發(fā)HBM4，預計2026年投產(chǎn)

自 HBM3E（第五代 HBM 產(chǎn)品）起，SK海力士的 HBM 產(chǎn)品基礎(chǔ)裸片均采用自家工藝生產(chǎn)；然而，從 HMB4（第六代 HBM 產(chǎn)品）開始，該公司將轉(zhuǎn)用臺積電的先進邏輯工藝。

2024-04-19 10:32:07

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SK海力士將采用臺積電7nm制程生產(chǎn)HBM4內(nèi)存基片

HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座，兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議，首要任務(wù)便是提升HBM基礎(chǔ)邏輯芯片性能。

2024-04-23 16:41:19

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臺積電引領(lǐng)AI創(chuàng)新，預計2026年量產(chǎn)A16制程節(jié)點

預計將于2026年投入批量生產(chǎn)。此外，臺積電還推出了系統(tǒng)級晶圓（TSMC-SoW）技術(shù)，這一革命性技術(shù)將帶來晶圓級性能優(yōu)勢，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對AI的需求。

2024-04-25 09:57:05

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SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計劃至2025年

SK海力士宣布，計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品，而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎(chǔ)裸片合作協(xié)議，原本預計HBM4內(nèi)存要等到2026年才會問世。

2024-05-06 15:10:21

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SK海力士加速HBM4E內(nèi)存研發(fā)，預計2026年面市

HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布，由于市場需求，SK海力士將提速研發(fā)進程，預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。

2024-05-14 10:23:09

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SK海力士與臺積電攜手量產(chǎn)下一代HBM

近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。

2024-05-20 09:18:46

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美光出樣業(yè)界容量密度最高新一代 GDDR7 顯存

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克代碼：MU）今日宣布，出樣業(yè)界容量密度最高的新一代 GDDR7 顯存。1?美光 GDDR7 采用美光的 1

2024-06-05 16:52:39

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臺積電攜手創(chuàng)意電子，斬獲SK海力士HBM4芯片大單

在全球半導體市場的激烈競爭中，臺積電再次憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，攜手旗下子公司創(chuàng)意電子，成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4（High Bandwidth Memory 4）芯片領(lǐng)域的重大

2024-06-25 10:13:12

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英偉達、臺積電與SK海力士攜手，2026年量產(chǎn)HBM4內(nèi)存，能效顯著提升

科技行業(yè)持續(xù)向AI時代邁進的浪潮中，英偉達、臺積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項重大合作，旨在通過組建“三角聯(lián)盟”共同推進下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的發(fā)展，特別是備受矚目的HBM4內(nèi)存。這一合作不僅標志著半導體行業(yè)的一次重要聯(lián)手，也為未來數(shù)據(jù)處理和計算性能的提升奠定了堅實基礎(chǔ)。

2024-07-15 17:28:05

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SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)

在半導體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息，該公司計劃于2026年在其高性能內(nèi)存（High Bandwidth Memory, HBM）的生產(chǎn)過程中引入混合鍵合技術(shù)，這一舉措不僅標志著SK海力士在封裝技術(shù)上的重大突破，也預示著全球半導體行業(yè)將迎來新一輪的技術(shù)革新。

2024-07-17 09:58:19

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SK海力士攜手臺積電，N5工藝打造高性能HBM4內(nèi)存

在半導體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標志著SK海力士在高性能存儲解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕，也預示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個全新的發(fā)展階段。

2024-07-18 09:47:53

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今日看點丨臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產(chǎn)；SK海力士推出全球最高性能的GDDR7

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