為了擴(kuò)大歐洲芯片市場的份額，特別是汽車芯片市場，臺積電已于今年8月開始在德國投資建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠。他們將與博世、英飛凌和意法半導(dǎo)體等合作伙伴合作，共同在德累斯頓建設(shè)一座12英寸晶圓廠。

根據(jù)德國監(jiān)管機(jī)構(gòu)于11月7日的聲明，德國反壟斷辦公室已批準(zhǔn)了博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電在德累斯頓的新半導(dǎo)體工廠。

該晶圓廠將采用臺積電的28/22納米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和16/12納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，預(yù)計月產(chǎn)能將達(dá)到約40，000片300mm（12英寸）晶圓。

博世、英飛凌和恩智浦三家公司將分別收購臺積電創(chuàng)立的歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）10%的股份。德國反壟斷辦公室主席Andreas Mundt在一份聲明中指出，最近的地緣政治動蕩表明獲得半導(dǎo)體準(zhǔn)入的重要性，特別是對德國工業(yè)而言。歐盟和德國都致力于在歐洲和德國建立更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。

根據(jù)了解，臺積電計劃在未來五年內(nèi)將超過20%的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到海外，以擴(kuò)大海外市場份額并應(yīng)對全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問題。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，臺積電在國外制定了一系列發(fā)展計劃，其中包括在美國、日本和德國等地建設(shè)晶圓廠。

今年8月8日，臺積電正式與博世、英飛凌和恩智浦共同投資ESMC。ESMC在2024年下半年開始建設(shè)，預(yù)計在2027年底投產(chǎn)，月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，并將提供臺積電的28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝。這個晶圓廠將通過股權(quán)注資、借債以及得到歐盟和德國政府的支持來融資，總投資金額預(yù)計超過100億歐元。在該合資企業(yè)中，臺積電將持有70%的股份并負(fù)責(zé)運(yùn)營，而博世、英飛凌和恩智浦各占10%。此舉旨在擴(kuò)大歐洲芯片市場的份額，特別是汽車芯片市場，并應(yīng)對全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問題。

編輯：黃飛