本文轉載自： Knowles樓氏電容微信公眾號

如今在射頻和汽車電子應用等相關領域，工程師們需要在更小的空間內整合實現更多的功能，因此也在不斷地尋求各種適用的解決方案。獲取高容值的行業慣例是將多個MLCC并聯使用，然而這會占據較多的空間，因此這一方法對特殊應用來說具有一定的局限性。

針對這一問題，樓氏電容（KPD）開發出了一種高可靠的解決方案——StackiCap?。StackiCap?是基于電容器自身設計的一項創新——通過特殊的制程處理，在單一芯片內部堆疊更多的電容電極，從而能在緊湊的體積空間內實現較高的容值，在一眾X7R材質的MLCC中它的容積效率和單位容值都是最高的。

此外，樓氏電容（KPD）還從元件的裝配角度給出了另一項創新的解決方案——MLCC的豎直裝配，從而更好地兼顧了高容值和小空間的應用需求。

MLCC的豎直裝配方案

圖1. 在汽車電子應用中將多個電容器以側面朝下、豎直裝配的方式，成功地節省了空間并獲取了更高的容值。

如圖1所示的MLCC的豎直裝配有幾個潛在的優勢。首先，豎直裝配與購買堆疊式電容組件相比，可以節約成本，因為后者的工程成本往往更高；其次，它還具備機械裝配優勢。根據樓氏電容（KPD）的測試，采用豎直裝配的電路板可裝配高達1500克重量的電容器，而使用帶引腳的堆疊式電容器組件的電路板只能承重100克；另外，豎直裝配還具備熱管理優勢，因為這種方法將電容器的電極與電路板連接，從而避免了堆疊式裝配中會面臨的引腳的熱阻問題。

射頻應用中的高Q電容就經常采取豎直裝配的方式以改變電容器的平行諧振，可視為常規裝配操作。其他通常對高Q值沒有要求的行業，如汽車電子應用等，也可參考本方案，以達到節省空間的目的。

因此，無論您在哪個行業，若您正尋求小空間、大容值的解決方案，歡迎您與樓氏電容（KPD）聯系，獲取更多StackiCap?產品以及MLCC豎直裝配的相關資訊。

審核編輯 黃宇