審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電子產品
+關注
關注
6文章
1175瀏覽量
58495 -
電路板
+關注
關注
140文章
4996瀏覽量
98865 -
焊接
+關注
關注
38文章
3228瀏覽量
60121
原文標題:干貨分享丨現代電子裝聯工藝技術 (2023精華版)
文章出處:【微信號:現代電子裝聯工藝技術交流平臺,微信公眾號:現代電子裝聯工藝技術交流平臺】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
聯發科亡羊補牢,汽車電子前裝市場還容得下它嗎?
聯發科宣布將其主攻車載、車控類汽車電子芯片的子公司杰發科技將以6億美元賣給四維圖新,當業界對聯發科未來在汽車電子領域的發展充滿猜測和疑慮時,在11月29日的聯發科媒體日上,
發表于 12-05 10:15
?1094次閱讀
Molex推出的MID LDS技術哪里有?-赫聯電子
的平面2D 技術則無法實現這一目標。這種功能將 MID 的二次成型工藝和激光直接成型 (LDS) 技術的速度與精確性結合在一起,以創造符合客戶制定的醫療用電子設備指導方針之要求的緊湊型高密度醫療應用
發表于 05-06 18:03
貼裝技術的特點
多樣性如圖2所示。 圖1(a)封裝技術中的裝片——將芯片裝到引線框架上 圖1(b)電子組裝中的貼片——將元件貼放在印制板的設定位置 圖2 貼裝元器件多樣性 貼
發表于 09-05 16:40
貼裝技術原理與過程
MT生產中的貼裝技術是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準確地貼放到PCB指定的位置,通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上,貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現工藝過程,但隨著
發表于 09-06 11:04
面向電子裝聯的PCB可制造性設計的主要原則
時間獲得更高可制造性和制造質量的新產品越來越成為有識之士所追求的核心競爭力。 在電子產品的制造中,隨著產品的微型化﹑復雜化,電路板的組裝密度越來越高,相應產生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯工藝
發表于 09-17 17:33
smt表面貼裝技術
日趨完善,用于表面安裝技術的元器件大量生產,價格大幅度下降,各種技術性能好,價格低的設備紛紛面世,用SMT組裝的電子產品具有體積小,性能好、功能全、價位低的優勢,故SMT作為新一代電子
發表于 11-26 11:00
面向電子裝聯的PCB可制造性設計
面向電子裝聯的PCB 可制造性設計烽火通信科技股份有限公司鮮飛摘 要: 當前電子產品日新月異,要求電路板高密度組裝,安裝方式由表面安裝(SMT)取代通孔插
發表于 12-14 11:28
?0次下載
電子裝聯的PCB可制造性設計解析
時間獲得更高可制造性和制造質量的新產品越來越成為有識之士所追求的核心競爭力。 在電子產品的制造中,隨著產品的微型化﹑復雜化,電路板的組裝密度越來越高,相應產生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯工藝,要求設計者在一開始,就
發表于 12-04 11:31
?0次下載
電子表面貼裝技術SMT解析
需要進行表面貼裝的電子產品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼
發表于 11-01 15:02
?1080次閱讀
評論