當下，LED顯示行業正沿著從小間距過渡到Mini LED再到未來的Micro LED的顯示發展路徑前進。

在這個過程中，核心技術的攻破成為Micro LED大規模量產以及成本下降的關鍵。

其中，巨量轉移技術的發展是可以使得Micro LED產生“質變”的核心工藝之一。

基于此，整個LED產業鏈都在對巨量轉移技術進行積極探索，并持續取得新突破。

01海目星：

今年6月份，海目星在投資者互動平臺表示，目前其Mini/Micro LED激光巨量轉移設備，已實現50μm內芯片應用需求，突破國外壟斷格局。

據了解海目星在2020年起開始布局極光巨量轉移技術。

經過2年多的深度分析及調研，在2022年9月，其首批Micro LED巨量轉移設備順利出貨，設備轉移良率可達99.99%以上，效率25-100kk/h。

02德龍激光：

德龍激光在投資者互動平臺表示，德龍激光巨量轉移設備可實現3色RGB自動轉移，直接轉移、間接轉移功能。

4-8寸范圍內轉移后產品位置精度小于±1μm，角度小于±1°，目前主流產品轉移良率可實現99.9%，UPH可達到3600萬顆/小時。

目前德龍激光Micro LED激光巨量轉移設備已獲得頭部客戶首臺訂單，即將交付。

03大族激光：

大族激光在接受投資者調研時表示，在Micro LED領域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經研發出Micro LED巨量轉移、Micro LED巨量焊接、Micro LED修復等設備，市場驗證反映良好。

據了解，大族激光旗下全資子公司大族半導體自2019年開始對激光巨量轉移技術進行布局，率先實現了多個應用領域的技術突破，探索應對Micro LED芯片轉移困難的關鍵解決方案。

2021年11月，公司自主研發并推出國內首臺固體Micro LED激光巨量轉移設備；

2022年10月，自主研發并推出國內首臺準分子Micro LED激光巨量轉移設備，均通過頭部客戶驗證，實現對外銷售。

04深康佳：

據深康佳披露，其重慶康佳半導體光電產業園已落地MLED芯片小規模量產線、巨量轉移中試線、MLED檢測中心、MLED直顯量產線等項目。

據了解，重慶康佳光電獨創的混合式巨量轉移方式，轉移良率達到99.999%，轉移速度達到每小時千萬顆，在激光直接轉移的研發領域，走在行業的前列。

此新的技術成果已逐步應用在LED芯片、COB商顯、AR等產品上。

05兆馳半導體：

11月7日，兆馳半導體宣布，公司一項Micro LED芯片巨量轉移發明專利已進入授權階段，新專利將進一步鞏固公司在新興應用市場的技術優勢，增強公司的核心競爭力。

發明專利信息顯示，兆馳半導體公開了一種Micro LED芯片的巨量轉移方法，該發明專利申請號為CN2023107484692，專利類型為發明授權，授權公告日為2023年10月20日。

該巨量轉移技術的具體方法與流程如下：

通過將不同顏色的晶圓分別鍵合至透明過渡基板之上，去除晶圓襯底，激光光斑透過與不同顏色晶圓對應的掩模版，并透過過渡基板，對涂覆于晶圓中顯示單元上的過渡鍵合層進行照射，實現對過渡鍵合層的燒灼，則能夠將單色晶圓上的若干顯示單元同時轉移至目標基板上，這些單色的顯示單元在目標基板上預留有其它顏色顯示單元的芯片位；

通過依次將藍光顯示單元、綠光顯示單元與紅光顯示單元批量轉移至目標基板上，能夠實現RGB三原色芯片在目標基板上有規律性的間隔重復排列，從而解決本發明所記載的技術問題。

審核編輯：湯梓紅