由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，由北京經開區管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽于11月28日在北京亦莊圓滿落幕。中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導 股票代碼：688380）車規芯片BAT32A237系列，以出眾性能獲評本次汽車芯片大賽“2023汽車芯片50強”榮譽。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽，旨在加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合、產業鏈上下游協同發展。大賽共設置四類獎項，進行優秀企業發掘和先進技術解決方案的評選。其中，2023汽車芯片50強評選旨在表彰已規模化量產應用的汽車芯片企業，尤其是擁有產品技術創新引領產業變革升級，兼具優異的市場表現和廣泛的用戶群體的企業。

中微半導基于在MCU領域22年技術儲備和平臺化的資源優勢，持續構建全球領先的MCU產品組合，并有序推動國產汽車MCU核心自主產品打破國外壟斷、通過車規級認證以及逐步批量上車應用。目前，中微半導針對汽車應用的BAT32A2系列，均能滿足AEC-Q100 Grade1標準，該系列已擁有BAT32A233、BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279四個產品陣容、幾十個料號，有效拓展了中微半導汽車芯片全新應用場景。

BAT32A237系列憑借產品可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性等出眾表現，獲評“2023汽車芯片50強”榮譽。BAT32A237基于ArmCortex-M0+內核，工作頻率48 MHz，配備128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB專用 Data Flash，內置CAN/LIN等多種通訊接口及模擬外設。工作溫度-40℃~125℃，適用汽車復雜運行工況和惡劣環境。目前，已經批量進入眾多國內知名汽車品牌廠商供應鏈，在客戶端車身域及輔助駕駛域如大燈、組合開關、格柵控制器、AQS傳感器、水泵、閥門等項目中廣泛應用。

中微半導已建立豐富的車規MCU產品矩陣及高標準的車規質量管理體系，小資源BAT32A233系列具有高性能、支持硬件LIN2.2接口的性能優勢，非常適合汽車的門、窗、燈、傳感器、控制面板、組合開關等小巧、靈活的部件應用。大資源BAT32A239、BAT32A279系列，Flash多達512KB，SRAM拓展至64KB，集成多達3路CAN 2.0B接口并提供豐富的模擬外設，24-100pin的產品陣容大大擴展了未來智能汽車應用場景。

本次獎項的獲得，標志著中微半導車規級芯片已得到市場全面認可。未來，中微半導將結合市場所需，進一步擴大汽車芯片設計資源建設，集中力量開展大算力、高安全芯片前瞻布局，為更多Tier 1供應商及整車廠提供集成化解決方案的平臺服務，持續加碼高安全等級32位車規級MCU及SoC創新研發，助力國產汽車電子產業高質量發展。