Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術是一種用于集成電路（IC）的先進封裝解決方案，允許將多個芯片集成到單個封裝中。它是在介電層頂部創建圖案化金屬層的過程，該金屬層將 IC 的輸入/輸出 （I/O） 重新分配到新位置。新位置通常位于芯片的邊緣，這允許使用標準表面貼裝技術 （SMT） 將 IC 連接到印刷電路板 （PCB）。RDL 技術使設計人員能夠以緊湊、高效的方式放置芯片，從而減少器件的整體尺寸。

在芯片設計和制造中，再分布層 （RDL） 在擴展和互連 XY 平面方面發揮著關鍵作用。如下圖是CoWoS-R的圖示，這是臺積電開發的一種3D集成技術，可在單個封裝中堆疊多個芯片。（來源：臺積電）

RDL 技術帶來以下優勢：

(1). 重新分配 I/O 連接: I/O（輸入/輸出）焊盤是芯片引腳處理模塊，通常分布在芯片的邊緣或外圍。它們可以處理芯片引腳的信號，并在處理后將芯片的信號輸出到引腳。RDL 有助于將 I/O 連接從芯片重新分配到封裝。RDL 將芯片上的焊盤連接到封裝引線或焊球，從而簡化組裝和提高 IC 的性能。

這對于鍵合線工藝來說自然是方便的，但對于倒裝芯片來說卻有些挑戰。因此，RDL成為這一時刻的關鍵。它在芯片表面沉積金屬層和相應的介電層，形成金屬線，并將IO端口重新設計到一個新的、更寬敞的區域，形成表面陣列布局。

(2). 路由信號和電源: 此外，RDL還提供了一種在IC內路由信號和電源的方法。隨著IC變得越來越復雜，需要更多的I/O連接，RDL的使用變得越來越重要。它們用于廣泛的應用，例如微處理器、存儲芯片和傳感器。

(3). 減少占用面積: RDL 技術允許將多個芯片集成到單個封裝中，從而減小器件的整體尺寸。這使設計人員能夠創建更小、更緊湊的電子設備，這對于智能手機、可穿戴設備和物聯網設備等應用至關重要。

(4). 提高電氣性能: RDL 技術使設計人員能夠以緊湊而高效的方式放置芯片，從而縮短互連的長度。這反過來又減少了信號延遲并提高了器件的電氣性能。RDL技術還降低了寄生電容和電感，從而提高了器件的信號完整性。

(5). 降低成本: RDL技術消除了引線鍵合和倒裝芯片鍵合的需要，這些工藝既昂貴又耗時。RDL技術還減少了器件所需的元件數量，從而進一步降低了器件的成本。RDL 技術是一種經濟高效的解決方案，用于創建需要小尺寸的高性能 IC。

RDL 技術是一個復雜的過程，涉及許多步驟，例如介電沉積、金屬沉積、圖案化和蝕刻。再分布層技術基于工藝來說，一般有兩種類型的再分布層 （RDL） 技術：扇入和扇出。扇入式 RDL 技術用于封裝單個芯片，而扇出式 RDL 技術用于封裝多個芯片。

(1). 扇入式 RDL 技術：扇入式 RDL 技術用于封裝單個芯片。扇入式 RDL 技術也稱為晶圓級封裝 （WLP），它是直接在晶圓上建立封裝的過程。扇入式 RDL 技術是一種經濟高效的解決方案，用于創建小型和薄型封裝。

扇入式 RDL 工藝用于生產先進的封裝解決方案，例如晶圓級芯片級封裝 （WLCSP） 和系統級封裝 （SiP） 設計。它允許更高的集成度、更小的外形尺寸和更高的半導體器件性能。該過程涉及以下多個步驟：

該過程從進料晶圓開始，然后在步驟 1 中涂覆 PI（光刻膠絕緣體）。接下來是第 2 步的 PI 曝光、第 3 步的 PI 顯影以及第 4 步的 PI 固化。

在步驟5中，將種子層濺射到晶圓上，然后在步驟6中涂上抗蝕劑。然后在步驟7中暴露光刻膠，在步驟8中顯影，并在步驟9中鍍上RDL。

之后，在步驟10中剝離光刻膠，并在步驟11中將干膜層壓到晶圓上。然后在步驟12中暴露干膜，并在步驟13中顯影。接下來，在步驟14中將銅柱鍍在晶圓上，并在步驟15中剝離干膜。

在步驟16中，對種子層進行蝕刻，在步驟17中，創建正面模具。然后在步驟18中固化模具，并在步驟19中對晶圓進行機械拋光。最后，在步驟20中，多余的銅被蝕刻回去，完成扇入式RDL工藝流程。

扇入式 RDL 技術適用于傳感器、MEMS 器件、射頻器件、微處理器和存儲器件等應用。

(2). 扇出 RDL 技術：扇出 RDL 技術用于封裝多個芯片。扇出 RDL 技術也稱為晶圓級扇出 （WLFO），它是在重組晶圓上創建封裝的過程。扇出式 RDL 技術是一種經濟高效的解決方案，用于創建具有小尺寸的高性能封裝。

與扇入式 RDL 工藝類似，扇出式 RDL 工藝也是一種創建具有更多連接的更小、性能更高的芯片封裝的方法。以下是制造步驟：

1. 晶圓探針：這是對晶圓的初步測試，以確保其符合所需的規格，然后再進行后續的加工步驟。
2. 晶圓背磨：將晶圓的背面研磨到規定的厚度，以減小封裝的厚度。
3. 晶圓切割：將晶圓切割成單獨的芯片。
4. KGD（已知合格芯片）拾取和放置：將合格的芯片拾取并轉移到帶有粘合劑的載體晶圓上。

5a. 晶圓模具：將芯片附著在載體晶圓上的晶圓用介電材料模制而成，形成扇出結構。

5b. 載體和臨時膠粘劑去除：將載體晶圓從扇出晶圓上取下，并去除過程中使用的任何臨時膠粘劑。

5c. 扇出晶圓清潔：扇出晶圓經過清潔以去除任何殘留的顆粒或雜質。

6. 聚合物1涂層：在扇出晶圓的表面涂上聚合物層，作為介電層。
7. 聚合物1 成像/顯影/固化：使用光刻技術對聚合物層進行圖案化，以創建所需的 RDL 結構形狀和尺寸。
8. RDL種子層濺射：使用濺射在聚合物層的頂部沉積一層薄薄的銅或其他導電材料。
9. 光刻膠涂層：在種子層上涂上一層光刻膠材料。
10. 光刻膠成像/顯影：使用光刻技術對光刻膠層進行圖案化，以創建所需的 RDL 結構形狀和尺寸。
11. RDL銅圖案板：使用電鍍將銅沉積在種子層的暴露區域的頂部，從而形成所需的RDL圖案。
12. 光刻膠去除：去除剩余的光刻膠材料，只留下銅RDL圖案。
13. 種子層蝕刻：使用蝕刻去除種子層中不需要的部分。
14. 聚合物2涂層：在RDL結構的頂部施加另一層聚合物層，作為介電層。
15. 聚合物2 成像/顯影/固化：使用光刻技術對聚合物層進行圖案化，以創建所需的形狀和尺寸的 UBM 結構。
16. UBM晶種層濺射：使用濺射在聚合物層的頂部沉積一層薄薄的銅或其他導電材料。
17. 光刻膠涂層：在種子層上涂上一層光刻膠材料。
18. 光刻膠成像/顯影：光刻技術對光刻技術對光刻膠層進行圖案化，以創建所需的 UBM 結構形狀和尺寸。
19. UBM圖案板：使用電鍍將銅沉積在種子層的暴露區域的頂部，從而形成所需的UBM圖案。
20. 光刻膠去除：去除剩余的光刻膠材料，只留下銅UBM圖案。
21. 種子層蝕刻：使用蝕刻去除種子層中不需要的部分。
22. 助焊劑貼印：將助焊劑材料應用于UBM焊盤。
23. 錫球掉落：將錫球放在 UBM 焊盤上。
24. 回流焊：將焊球加熱熔化，并在 UBM 焊盤和外部引線或凸塊之間形成連接。
25. 扇出晶圓探針：對封裝的IC進行測試，以確保其符合所需的規格。
26. 激光標記：使用激光將唯一標識符或條形碼蝕刻在IC表面。
27. 晶圓切割：將扇出的晶圓切割成單獨的封裝。
28. 編帶包裝：單個封裝的 IC 安裝在卷軸上，便于處理和運輸。

扇出 RDL 技術適用于圖形處理器、片上系統 （SoC）、存儲設備、功率器件和 LED 器件等應用。