羅姆、東芝近日聯合宣布,雙方將于功率半導體事業進行合作,共同生產功率半導體。雙方合計將投資3883億日元(其中羅姆 2892億日元、東芝991億日元)擴增SiC功率半導體、Si制功率半導體以及SiC晶圓產能,而日本經濟產業省將對上述投資案最高補助1294億日元。
據日媒報導,羅姆、東芝將相互委托生產功率半導體,其中東芝會將大半的SiC功率半導體委托羅姆生產、羅姆則將委托東芝生產部分Si制功率半導體。
圖源:羅姆
東芝正在石川縣能美市興建新工廠,將在2025年3月開始供應Si制功率半導體,羅姆位于宮崎縣國富町的新工廠將自2026年4月開始供應SiC功率半導體。東芝目標在2024年度將功率半導體產能擴增至2021年度的2.5倍,羅姆目標在2025年度將SiC功率半導體產能提高至2021年度的6.5倍,2030年度進一步擴增至35倍。
報導指出,在全球功率半導體市場上,歐美廠商居于優勢,而日廠雖多但競爭力趨于劣勢。因此為了提高國際競爭力、擴大規模及提升效率為當務之急,因此羅姆、東芝此次的合作動向,有望成為加快其他日廠整編的契機。
據英國調查公司Omdia指出,2022年德國英飛凌功率半導體全球市占率達21.4%、居冠,其次為美國安森美半導體的10.1%,意法半導體的8.5%。日廠中三菱電機市占最高,為5.2%排第4,富士電機4.7%排第5。
東芝功率半導體市占率為3.7%排第7,羅姆 3.2%排第9,瑞薩電子2.2%排第13,SankenElectric 1.8%排第15。
功率半導體是提高電動車,產業機器節能性能所不可或缺的產品,全球需求攀升,而在上述投資案中,羅姆投資重點在于SiC功率半導體,東芝在于Si制功率半導體,期望藉由加速能夠互補的制造合作、提高雙方的國際競爭力。
日本市調機構富士經濟公布調查報告指出,因EV等車輛電動化需求、加上太陽能發電等再生能源普及,帶動2023年全球功率半導體市場規模(包含硅制產品和碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵等次世代功率半導體)預估將年增12.5%至3兆186億日元,且之后市場規模將持續擴大,預估2035年將擴增至13兆4,302億日元、將較2022年增4倍(增約400%)。
其中,因以中國、歐洲為中心加速采用,帶動2023年SiC功率半導體市場規模(包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模塊)預估將年增34.3%至2293億日元,之后隨著車輛電動化、再生能源普及,帶動市場有望呈現急速增長,2035年預估將擴大至5兆3,300億日元、將較2022年增長30.2倍。
審核編輯:劉清
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原文標題:3883億!羅姆東芝將合作生產芯片
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