2023年12月，三星電子首席執行官李在镕陪同韓國總統尹錫悅訪問荷蘭，與ASML簽訂重要商業協議。雙方決定共投一萬億韓元（約合7.62億美元），在韓國設立研發中心，研發EUV光刻技術。作為協議的關鍵部分，三星將率先獲取新一代High-NA EUV光刻儀。

現時，ASML是全球唯一的EUV***制造商，這臺設備主要應用于生產7nm及以下制程芯片。目前，ASML年產此類設備數量有限，供不應求。李在镕本次來訪韓國主要是與ASML商討優先供應事宜。

三星已獲High-NA EUV***優先供應權，期望以此為契機，提升DRAM及邏輯芯片領域High-NA技術的運用效率。在位于韓國京畿道東灘的芯片研發中心，來自ASML和三星的工程師們將攜手合作，進一步推進EUV芯片制造技術。此次協議不僅是采購2nm芯片制造設備，更旨在和ASML展開深度合作，充分發揮新型設備的潛力。

據了解，ASML預計2024年將推出10臺2nm芯片制造設備，其中已有6臺被英特爾預定。新款High-NA EUV***聚光能力從0.33升級到0.55，將實現更精密的曝光圖案，助力2nm節點生產。未來幾年，ASML期待將這種新設備年產量提升至20臺。

在順利引進ASML新款***后，三星計劃于2025年底量產出貨2nm芯片。然而，據第三方分析，此計劃或因市場情況和生產質量等因素有所推遲。

值得注意的是，數年前高通選擇三星代工驍龍888、驍龍8 Gen1芯片，采用5nm、4nm制程工藝。然而，因三星工藝問題導致芯片過熱，高通最終轉向臺積電生產。近期有消息顯示，第五代驍龍8有望重回三星代工，并將采用2nm工藝。與此同時，臺積電、三星、英特爾在2nm制程上積極布局，力圖爭奪市場訂單份額。