12月22日，景旺電子2023年科技成果評價會在珠海金灣基地順利召開，會議對《面向高集成化微功率芯片電源用的埋磁芯PCB及其關鍵技術研發》和《新能源電池柔性電路板制造及表面貼裝關鍵技術研發》兩個項目技術成果進行現場評審。評價會邀請了北京大學深圳研究生院教授崔小樂先生、中山大學高分子材料與復合材料教授容敏智先生以及廣東省電路板行業協會副秘書長陳世榮先生等7位教授、專家擔任評委。景旺電子技術總監王俊先生及項目相關人員出席會議。

專家組審閱了項目材料，聽取了項目匯報，并進行了嚴謹質詢，項目科技成果得到了專家組高度認可和好評，一致認為：《面向高集成化微功率芯片電源用的埋磁芯PCB及其關鍵技術研發》項目開發了一種埋磁芯PCB產品以及制作工藝，通過內埋磁芯替代表面貼裝電感元件，實現微功率電源體積大幅降低，整體技術達到“國際先進水平，填補國內空白”。《新能源電池柔性電路板制造及表面貼裝關鍵技術研發》項目基于新能源電池產品的市場快速發展以及行業現狀，研究了大尺寸FPC制造以及去回流CCS一體化加工和裝配技術，項目開發的產品具有加工成本低、性能好、加工周期短等競爭優勢，整體技術達到“國際先進”水平。

專家組此次對兩個項目的高度評價，是對景旺電子在高端印制板技術實力的充分肯定。景旺電子深耕印制電路板行業三十年，擁有PCB、MPCB和FPC三大產品線，是國內少數的多品類、多樣化的制造廠商，致力于為客戶提供從設計、仿真、制造、SMT的一站式服務，產品覆蓋車載毫米波雷達、車載ADCU、5G基站、低軌衛星、服務器、交換路由、智能手機、模塊電源、顯示模組、新能源電池、智能家居等全領域電子產品。截至目前，景旺電子已獲授權專利累計582項，其中287項發明專利，累計開展創新成果評價30多項，其中《第六代車載雷達PCB制作技術研發》等6項技術被評為國際先進，《低軌道衛星通信用PCB空腔板制作關鍵技術研發》等多項技術被評為國內領先，未來公司將持續投入和創新，致力成為全球最可信賴的電子電路制造商。