單通道雙輸出LED燈光控制觸摸芯片DL103W應(yīng)用之PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

基準(zhǔn)電容Cm1的選擇

對(duì)于電容觸摸DL103W系列，基準(zhǔn)電容Cm1應(yīng)該盡可能的靠近MCU引腳（CMOD）和GND(VSS)。當(dāng)介質(zhì)材料及厚度等差異較大時(shí)，可通過(guò)調(diào)整 CMOD 與 GND 之間的 Cm1 電容值大小來(lái)調(diào)節(jié)觸摸靈敏度。電容容值越大，靈敏度越高；電容容值越小，靈敏度越低。推薦電容為溫度系數(shù)小的NPO電容，容值為5.6nF-22nF，推薦使用10nF。

觸摸走線設(shè)計(jì)要求

1、TouchPad到MCU觸摸引腳的走線要盡量短和細(xì)，如果PCB工藝允許盡量采用5mil的線寬。

2、避免高壓、大電流、高頻操作的主板與觸摸電路板上下重疊安置。如無(wú)法避免，應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高壓大電流的期間區(qū)域或在主板上加屏蔽。

3、感應(yīng)盤(pán)到觸摸芯片的連線不要跨越強(qiáng)干擾、高頻的信號(hào)線。

4、感應(yīng)盤(pán)到觸摸芯片的連線周?chē)?.5mm不要走其它信號(hào)線。

5、如果直接使用PCB 板上的銅箔圖案作觸摸感應(yīng)盤(pán)，應(yīng)使用雙面PCB 板。觸摸芯片和感 應(yīng)盤(pán)到IC引腳的連線應(yīng)放在感應(yīng)盤(pán)銅箔的背面（BOTTOM）。感應(yīng)盤(pán)應(yīng)緊貼觸摸面板。

觸摸PCBTouchPad設(shè)計(jì)

TouchPad可采用外接銅箔、金屬片、彈簧、導(dǎo)電棉等形式。若采用PCB銅箔形式，其中形狀一般為方形、圓形和燈形狀。TouchPad的面積一般為8mm×8mm至15mm×15mm，面板厚度不同TouchPad面積也有所差別，下表列出了面板厚度與TouchPad面積的對(duì)應(yīng)關(guān)系，若在TouchPad中開(kāi)孔或者放置LED等，需增大TouchPad面積。

鋪地層

觸摸按鍵檢測(cè)部分的地線應(yīng)該單獨(dú)連接成一個(gè)獨(dú)立的地，再由一個(gè)點(diǎn)連接到整機(jī)的共地。

若產(chǎn)品在觸摸按鍵正背面無(wú)大的干擾源，且與其他電源板相隔大于5mm，則背面可不鋪地。

如若鋪地，則為了使寄生電容最小化，推薦在觸摸按鍵所在的層進(jìn)行40%的鋪地（觸摸按鍵層Grid Size = 24mil，Track Width = 8mil），而非觸摸按鍵所在層則進(jìn)行60%-80%的鋪地（Grid Size = 14mil，Track Width = 8mil）。如下圖所示：

按鍵頂層與底層鋪地示意圖
審核編輯：湯梓紅