近日，沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“沈陽(yáng)芯源”)獲得了一份全新專利證書。此次專利授權(quán)涉及一種全新的晶圓用熱處理設(shè)備，其新穎獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念以及卓越的性能表現(xiàn)，有望為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一次巨大的變革與升級(jí)。

據(jù)了解，這份剛剛發(fā)布的專利授權(quán)公告號(hào)是CN220208909 U，其申請(qǐng)日期鎖定在2023年7月份。值得關(guān)注的是，該專利證書的名稱為"晶圓用熱處理設(shè)備"，這進(jìn)一步表明了沈陽(yáng)芯源正在積極致力于通用半導(dǎo)體裝備研發(fā)，增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片本土化供應(yīng)能力。

據(jù)悉，此款專利產(chǎn)品主要由兩個(gè)部分組成：即片盒模塊和熱盤模塊。其中，片盒模塊主要負(fù)責(zé)輸送片盒，并配備有晶圓機(jī)械手用于取出片盒中的晶圓，同時(shí)還設(shè)有片盒裝載單元以放置片盒。為了最大限度地提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本，熱盤模塊集成了散熱單元與制冷單元，內(nèi)部還設(shè)有專門用于放置晶圓的晶圓放置區(qū)域以及對(duì)應(yīng)的晶圓機(jī)械手，以便實(shí)現(xiàn)晶圓在不同區(qū)域間的快速傳送。

根據(jù)專利摘要內(nèi)容，該熱處理設(shè)備具備高度集成化和小型化的特點(diǎn)，不僅減少了設(shè)備的占用空間，亦便于設(shè)備部件的組裝和移動(dòng)。此外，這種新穎的設(shè)計(jì)還有助于提升設(shè)備的整體產(chǎn)能，更好地滿足市場(chǎng)需求，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力和前景。

此次沈陽(yáng)芯源榮獲的這項(xiàng)全新專利，進(jìn)一步印證了企業(yè)在熱處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，展示了其在科技創(chuàng)新道路上的一貫追求和不斷努力。相信在不久的將來(lái)，沈陽(yáng)芯源必將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演更為重要的角色，為國(guó)家乃至全球半導(dǎo)體事業(yè)做出更多貢獻(xiàn)。