于12月26日，臺灣的硅晶圓制造商臺勝科發(fā)出警告稱，由于終端市場高庫存和拉貨動力疲軟所致，明年12英寸硅晶圓供應(yīng)過剩問題或許將加劇，半導(dǎo)體硅晶圓的現(xiàn)貨價格表現(xiàn)不佳，未來兩年將面臨嚴峻挑戰(zhàn)，而長期合同市場相對穩(wěn)定，預(yù)期直到2024年下半年才能恢復(fù)元氣。

該公司發(fā)言人邱紹勛分析指出，盡管2024年有AI、高性能計算機、5G、汽車以及工業(yè)控制等多重應(yīng)用可能推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求回升，然而目前終端客戶庫存仍然較高，他們會優(yōu)先消化庫存，再考慮需求，同時受到地緣政治不確定性影響，各方對經(jīng)濟前景更為謹慎。

先前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEM已發(fā)布消息，鑒于半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟及總體經(jīng)濟環(huán)境的影響，預(yù)計2023年全球硅晶圓銷售量將減少14%。在面積領(lǐng)域，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球晶圓出貨量刷新歷史紀錄，達到了145.65億平方英寸（MSI），而2023年預(yù)估將下滑至125.12億平方英寸。

機構(gòu)預(yù)測，得益于AI、高性能計算、5G、汽車及工業(yè)等多個領(lǐng)域?qū)?a href="http://m.xsypw.cn/v/tag/137/" target="_blank">芯片需求的提升，預(yù)計2024年全球硅晶圓銷售量有望實現(xiàn)8.5%的反彈，達到135.78億平方英寸，此增長趨勢或?qū)⒊掷m(xù)至2026年，出貨量預(yù)估將超越162億平方英寸。