12月12日消息,CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)超250億美元,同比下降9%,環(huán)比增長(zhǎng)3%。
其中,荷蘭公司阿斯麥(ASML)該季度營(yíng)收約71億美元,連續(xù)三季度超過美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT),排名第一。

美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT)營(yíng)收約63億美元,排名第二;美國(guó)公司泛林(LAM)排名重回第三。
日本公司Tokyo Electron(TEL)跌出前三,排名第四;美國(guó)公司科磊(KLA)穩(wěn)居第五。
六到十名分別為日本公司迪恩士(Screen)、荷蘭公司ASM國(guó)際(ASMI)、日本公司愛德萬測(cè)試(Advantest)、日本迪斯科(Disco)、美國(guó)公司泰瑞達(dá)(Teradyne)。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:全球十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名
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