「迷思科技」獲數千萬Pre A輪融資，自主掌握第三代壓力傳感芯片
MEMS 傳感器廠商「迷思科技」日前完成 2800 萬元 PreA 輪融資，本輪融資由元禾璞華領投，力合金控、紫明芯投、山東新港電子跟投，芯湃資本擔任本輪財務顧問。融資資金將用于團隊建設及研發生產。
據傳感器專家網了解，迷思科技成立于 2020 年，核心團隊出身中科院上海微系統所傳感技術國家重點實驗室，主攻壓力傳感器芯片設計及封裝。迷思科技自主掌握第三代壓力傳感器芯片技術，已開發系列差壓、絕壓、高溫壓力芯片及流量傳感器芯片等產品，可廣泛應用于醫療、汽車電子等多個領域。
迷思科技核心團隊來自中科院上海微系統所，董事長李昕欣為國家杰青、上海市領軍人才，發表 SCI 論文數量超 200 篇，授權和受理發明專利百余項，已將多項產品成功授權企業實現商業化。對于未來，迷思科技計劃加強產品線及專利布局，覆蓋壓力全量程，并持續推進下游各領域應用。
審核編輯 黃宇
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