在AI PC的引領(lǐng)下，傳統(tǒng)的PC軟硬件形式將迎來深刻的變革。這一變革將促使PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，從以應(yīng)用為中心轉(zhuǎn)向以用戶為中心，從應(yīng)用驅(qū)動變?yōu)橐鈭D驅(qū)動。這一轉(zhuǎn)變將重塑整個產(chǎn)業(yè)的供給關(guān)系。

大模型落地個人的終端是手機還是PC

從AI大模型的應(yīng)用情況來看，PC仍然是最優(yōu)的載體。

從ChatGPT到Microsoft 365 CoPilot，這些殺手級應(yīng)用往往率先出現(xiàn)在PC平臺上。

AI在生產(chǎn)力設(shè)備上的應(yīng)用能夠顯著提高效率，促使廠商加速推動PC向AIPC的轉(zhuǎn)型。

目前手機上的所謂大模型最多僅能作為語音助手使用，而無法真正實現(xiàn)智能助手的全面功能。

這主要是由于手機算力承載能力相對較弱，無法承載更強大的AI大模型。

相較于PC而言，手機的體積較小，無法容納更強大的處理器、更多的內(nèi)存和更大的電池。

隨著AI大模型的不斷發(fā)展，將會涌現(xiàn)出更多新型智能應(yīng)用，覆蓋PC主流生產(chǎn)力應(yīng)用。

例如繪圖、文案、PPT、編程等，這些應(yīng)用將為PC用戶帶來全新的生產(chǎn)力體驗。

軟硬件持續(xù)迭代為產(chǎn)品落地創(chuàng)造條件

隨著AIPC的普及，硬件和軟件基礎(chǔ)設(shè)施的要求將相應(yīng)提高，需要持續(xù)迭代以適應(yīng)產(chǎn)品落地的需求。

AIPC對PC產(chǎn)業(yè)是一次歷史級的升級，也是人工智能技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用。

與傳統(tǒng)PC相比，AIPC在處理器芯片、結(jié)構(gòu)件、存儲器和軟件方面都有著顯著的提升需求。

①處理器芯片需要具備在終端運行大模型的能力，并采用先進制程工藝，內(nèi)置NPU以提升性能。

②結(jié)構(gòu)件需要重新設(shè)計，解決散熱問題，并采用更好的散熱方案或散熱材料。

③存儲器方面對數(shù)據(jù)傳輸速度和內(nèi)存容量的需求也有所提高，需要采用更優(yōu)質(zhì)的存儲器件。

④軟件方面需要解決大模型的壓縮問題，并適配AIPC的應(yīng)用場景。

AIPC產(chǎn)業(yè)與核心器件和計算機技術(shù)原廠如英特爾、超威半導(dǎo)體、高通、聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、展銳、微軟和谷歌等保持著全方位的合作，從產(chǎn)品研發(fā)到市場開拓都有深入?yún)⑴c。

這種合作關(guān)系有助于加速AIPC的應(yīng)用落地和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

擠牙膏多年后AIPC給足廠商創(chuàng)新動力

在技術(shù)迭代的過程中，每一次劃時代技術(shù)的出現(xiàn)都會對以往的交互和生產(chǎn)方式產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

至于技術(shù)普及的速度，在某種程度上取決于設(shè)備制造商的經(jīng)營策略和壓力。

以蘋果為例，盡管在全球智能手機市場中占據(jù)超過80%的利潤，但其在技術(shù)更新方面卻顯得較為保守，逐年[擠牙膏]。

據(jù)Canalys預(yù)測，2023年全球智能手機和PC市場的出貨量將分別下滑5%和12.4%。

為了扭轉(zhuǎn)下滑趨勢，各大終端廠商正積極尋求變革，而AI大模型的興起為此提供了契機。

在此背景下，整個PC行業(yè)都在尋找新的增長點，而具有劃時代意義的AI技術(shù)自然成為他們眼中的救命稻草。

因此，推出大量AI PC產(chǎn)品也就不足為奇了。

面對這一歷史性機遇，各大廠商已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備，全力以赴地迎接挑戰(zhàn)。

預(yù)測AIPC出貨量及市場規(guī)模將達(dá)新高

根據(jù)群智咨詢的預(yù)測，到2024年，全球AIPC整機出貨量將達(dá)到約1300萬臺，滲透率預(yù)計為7%。這一趨勢預(yù)示著AIPC將成為主流化的PC產(chǎn)品類型。

據(jù)Canalys的預(yù)測，到2024年，AI PC的出貨量預(yù)計將達(dá)到5,073萬臺，市場規(guī)模將達(dá)到2,029億人民幣。

隨著AI應(yīng)用的普及，到2027年，AI PC的滲透率預(yù)計將達(dá)到60%，出貨量超過1.02億臺，市場規(guī)模超過4,000億人民幣。

當(dāng)前，PC市場正處于周期性復(fù)蘇的過程中，今年全球PC出貨量出現(xiàn)負(fù)增長，但明年有望實現(xiàn)正增長。

與此同時，AI PC的滲透率將大幅提升，預(yù)計在2024年達(dá)到高峰。

今年將成為AI PC發(fā)展的重要節(jié)點，各大廠商將推出新產(chǎn)品，進一步推動AI PC市場的繁榮與發(fā)展。

各大廠商引入AI PC計劃布局新市場

英特爾：公布集成NPU處理器并啟動AI PC 加速計劃。去年9月，英特爾發(fā)布了最新的Meteor Lake 處理器，其中集成了NPU，將AI技術(shù)引入客戶端 PC。

這款處理器提供低延遲AI計算，同時降低數(shù)據(jù)隱私保護成本。

去年10月，英特爾正式啟動AI PC 加速計劃，目標(biāo)是在 2025年前為超過1億臺PC帶來AI特性。

此外，英特爾計劃與超過100家ISV合作伙伴深度合作，在音頻效果、內(nèi)容創(chuàng)建、游戲、安全、直播、視頻協(xié)作等方面繼續(xù)強化PC的體驗。

該計劃的初始伙伴包括Adobe、Audacity、BlackMagic、BufferZone、CyberLink等。

高通：推出專為AI打造的驍龍X Elite處理器。在2023年驍龍峰會上，高通公布了專為生成式AI打造的移動平臺——第三代驍龍8移動平臺，以及支持設(shè)備端運行參數(shù)量超過130億大模型的PC處理器驍龍 X Elite。

高通稱其為[最強大、最智能、最高校]的處理器。X Elite采用4nm工藝技術(shù)，其AI處理速度達(dá)到競品的4.5倍。

聯(lián)想：發(fā)布首款A(yù)I PC并預(yù)計今年9月后上市。去年10月，聯(lián)想在第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上展示了AI PC概念機，展現(xiàn)了其在端側(cè)大模型的能力。

通過讓云端大模型和端側(cè)大模型對比運行，發(fā)現(xiàn)端側(cè)AI更具有個性化解決問題的能力。

惠普：預(yù)計最早于 2024 年推出AI PC，目前正與相關(guān)廠商合作設(shè)計電腦架構(gòu)。

戴爾：與英偉達(dá)緊密合作，未來將發(fā)布內(nèi)置 AI 功能的新電腦。

蘋果：蘋果M3 Max芯片可以處理包含數(shù)十億參數(shù)的AI大模型。

宏碁：已與CPU廠商展開合作，預(yù)計將導(dǎo)入AI相關(guān)應(yīng)用。

結(jié)尾：

AI PC將引領(lǐng)終端AI算力的發(fā)展，推動全新一代操作系統(tǒng)下的創(chuàng)新。隨著其他終端逐步具備承載AI算力的能力，一個真正意義上的AI終端生態(tài)將逐漸形成。

在電腦、手機、平板、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各類終端上，預(yù)計將涌現(xiàn)出越來越多的個人智能體。

而能夠?qū)崿F(xiàn)跨端融合的廠商，將在競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。

審核編輯：黃飛