此期間,三星將把主要精力聚焦于2nm工藝的優(yōu)化與市場拓展。 技術(shù)瓶頸與市場考量下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 半導(dǎo)體制程工藝的每一次進階,都伴隨著前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。1.4
發(fā)表于 07-03 15:56
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當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時,臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻!據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,臺積電2nm芯片良品率已突破 90%,實現(xiàn)
發(fā)表于 06-04 15:20
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較為激進的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
次公開了?SF1.4(1.4nm?級別)工藝,原預(yù)計?2027?年實現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時的說法,SF1.4?將納米片的數(shù)量從?3?個增加到?4?個,有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表
發(fā)表于 03-23 11:17
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次公開了 SF1.4(1.4nm 級別)工藝,原預(yù)計 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時的說法,SF1.4 將納米片的數(shù)量從 3 個增加到 4 個,有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表
發(fā)表于 03-22 00:02
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm
發(fā)表于 03-14 00:14
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據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm
發(fā)表于 03-12 16:07
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份額。 在這場競爭中,臺積電無疑占據(jù)了領(lǐng)先地位。其2nm生產(chǎn)計劃已經(jīng)吸引了眾多客戶的關(guān)注,除了蘋果這一大客戶外,臺積電還成功獲得了大量廠商的密集計算芯片(HPC)及AI芯片訂單。這一系
發(fā)表于 12-26 14:24
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。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未
發(fā)表于 12-26 11:22
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制程與成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同時,韓真晚也提到了
發(fā)表于 12-10 13:40
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近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進
發(fā)表于 11-11 15:52
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三星正加速其在先進制程領(lǐng)域的投資步伐,計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標(biāo)志著三星在推進其技術(shù)路線圖方面邁出了重要一步。
發(fā)表于 10-11 16:09
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三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項目。
發(fā)表于 09-12 16:26
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在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中,三星電子于7月9日宣布了一項重大突破,成功贏得了日本人工智能(AI)企業(yè)Preferred Networks(PFN)的訂單,為其生產(chǎn)基于尖端2nm
發(fā)表于 07-11 09:52
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后者量身打造基于2nm GAA工藝及2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S(I-Cube S)交鑰匙半導(dǎo)體解決方案。這一合作不僅標(biāo)志著三星電子在AI
發(fā)表于 07-10 15:37
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