近日,據邗江發布消息,在維揚經濟開發區先進制造業項目新春集中簽約儀式上,揚州揚杰電子科技股份有限公司副董事長梁瑤信心滿滿地告訴記者,“去年揚杰電子實現開票銷售60億元,今年有望取得更大突破。”
并表示,剛剛簽約的揚杰新能源車用IGBT、SIC模塊封裝項目總投資5億元,主要從事車規級IGBT模塊、DIC MOSFET模塊的研發制造,全部建成投產后,可實現年開票銷售5億元,年納稅1500萬元。
企業負責人介紹,揚杰科技營業總收入從2014年的5.3億元增長到2022年的54億元,凈利潤從1億元到10多億元,同比增長均超10倍,企業發展壯大的密碼在于深耕功率半導體領域。目前,企業在揚州設立了中央研究院,與東南大學共建寬禁帶半導體聯合研發中心,在日本、***、上海、無錫設有研發中心,通過持續開展創新投入,揚杰生產的功率半導體器件從服務家電、手機、安放等市場逐步向汽車、高鐵、電網配套應用轉變。
揚杰科技黨委書記、副董事長梁瑤介紹,這些年公司每年投入的研發費用占整個營收的比例超過5%,在IGBT等新產品領域的研發費用占比超過了15%甚至20%以上。
目前,揚杰科技在全球功率分立器件企業中排名第12位。其中,功率二極管市占率位居中國第一,全球第二;整流橋和光伏旁路二極管市占率均位居全球第一。到2025年,企業將力爭實現百億銷售目標。
梁瑤表示,公司在2024年將有三大投入:一是IGBT項目的上馬;二是車用模塊項目的投入;三是海外工廠越南工廠的建設,越南工廠建好之后,可以助力公司品牌進軍歐美市場。
審核編輯:劉清
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原文標題:揚杰科技又新增5億元SiC模塊封裝項目
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