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羅姆推出新型SBD

半導體芯科技SiSC ? 來源:Silicon Semiconductor ? 作者:Silicon Semiconductor ? 2024-02-21 14:04 ? 次閱讀
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來源:Silicon Semiconductor

非常適合汽車LED頭燈和其他高速開關(guān)應用。

ROHM(羅姆)開發(fā)了100V擊穿肖特基勢壘二極管 (SBD),可為汽車、工業(yè)和消費應用中的電源保護電路提供“業(yè)界領(lǐng)先”的反向恢復時間 (trr)。

盡管存在多種類型的二極管,但高效SBD越來越多地用于各種應用。特別是具有溝槽MOS結(jié)構(gòu)的SBD,其VF低于平面型,可在整流應用中實現(xiàn)更高的效率。然而,溝槽MOS結(jié)構(gòu)的一個缺點是它們的trr通常比平面拓撲差,導致用于開關(guān)時的功率損耗更高。

為此,ROHM開發(fā)了一個新系列,采用專有的溝槽MOS結(jié)構(gòu),可同時降低VF和IR(處于權(quán)衡關(guān)系),同時實現(xiàn)同類領(lǐng)先的trr。

YQ系列是ROHM首款采用溝槽MOS結(jié)構(gòu)的YQ系列,它擴展了現(xiàn)有的四種傳統(tǒng)SBD產(chǎn)品陣容,并針對各種要求進行了優(yōu)化。該專有設(shè)計實現(xiàn)了同類領(lǐng)先的15ns trr,從而將trr損耗降低了約37%,總體開關(guān)損耗比一般溝槽型MOS產(chǎn)品低約26%,有助于降低應用功耗。與傳統(tǒng)平面型SBD相比,新結(jié)構(gòu)還改善了VF和IR損耗。當用于正向偏置應用(例如整流)時,這會降低功率損耗,同時還降低熱失控風險,而熱失控是SBD的主要問題。因此,它們非常適合需要高速開關(guān)的裝置,例如汽車LED頭燈的驅(qū)動電路和xEV中容易產(chǎn)生熱量的DC-DC轉(zhuǎn)換器

展望未來,羅姆將努力進一步提高從低電壓到高電壓的半導體器件的質(zhì)量,同時加強其廣泛的產(chǎn)品陣容,以進一步降低功耗并實現(xiàn)更大的小型化。

SBD溝槽MOS結(jié)構(gòu)

溝槽MOS結(jié)構(gòu)是通過在外延片層中使用多晶硅形成溝槽來減輕電場集中的。這降低了外延晶圓層的電阻,從而在正向施加電壓時實現(xiàn)更低的VF。同時,在反向偏壓期間,電場集中最小化,從而大大降低IR。因此,與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,YQ系列將VF和IR提高了約7%和82%。

與典型的溝槽MOS結(jié)構(gòu)相比,由于寄生電容(器件中的電阻成分)較大,trr比平面型MOS結(jié)構(gòu)差,YQ系列通過采用獨特的結(jié)構(gòu)設(shè)計,實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的15ns trr。這使得開關(guān)損耗減少約26%,有助于降低應用功耗。

應用實例

? 汽車LED頭燈

? xEV DC-DC轉(zhuǎn)換器

? 工業(yè)設(shè)備電源

? 燈光

審核編輯 黃宇

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