揚杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項目完成簽約
總投資5億！揚杰科技，SiC模塊封裝項目簽約
近日，在江蘇省揚州市邗江區維揚經濟開發區先進制造業項目新春集中簽約儀式上，揚州揚杰電子科技股份有限公司（以下簡稱揚杰科技）新能源車用IGBT、碳化硅（SiC）模塊封裝項目完成簽約。
該項目總投資5億元，主要從事車規級IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發制造。
審核編輯：劉清
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原文標題：總投資5億！揚杰科技，SiC模塊封裝項目簽約
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