據(jù)行業(yè)報道，臺灣制造商盟立已成功通過應(yīng)用材料認證，得以首度擔任其合格供應(yīng)商，首次涉足新型玻璃基板封裝用EFEM（晶圓傳送）設(shè)備領(lǐng)域，有望于今年上半年開始向臺灣大型載板企業(yè)直接交貨，同時間接向美國IDM廠商供貨。至于針對個別客戶訂單的評價，盟立未予置評。

值得注意的是，在此次IFS晶圓代工會議上，英特爾公布了最新的3D先進封裝技術(shù)并再次強調(diào)，玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)普遍認為，由于市場對計算速度的要求不斷提升，單個封裝體內(nèi)所包含的小型芯片數(shù)量激增，導(dǎo)致封裝區(qū)域日益增大。為了解決有機基板的膨脹和翹曲問題，玻璃基板封裝將會成為下一代AI芯片競爭的核心因素。

盟立此次與應(yīng)用材料聯(lián)手，采用此前在面板領(lǐng)域積累的扇出型封裝（FoPLP）等相關(guān)技術(shù)，共同研發(fā)適用于玻璃基板封裝的EFEM設(shè)備，以實現(xiàn)穩(wěn)固的上下料操作以及有效解決載板彎曲難題。

根據(jù)盟立發(fā)布的財務(wù)報告，由于1月份面板客戶需求減少及與東南亞訂單延期交付的影響，公司當月營收僅為5.18億新臺幣，同比下滑29%。