今年的世界移動通信大會持續(xù)4天，從當(dāng)?shù)貢r間2月26日一直到29日。

在今年的MWC 2024展會上，榮耀以一場別開生面的發(fā)布會，打破了傳統(tǒng)智能終端設(shè)備的框架，將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向了AI技術(shù)的演進(jìn)。這一轉(zhuǎn)變不僅突顯了榮耀對前沿科技的敏銳洞察力，更向全球市場傳遞了一個明確的信號：AI將是手機(jī)行業(yè)未來的核心競爭力。

此次發(fā)布會上，榮耀帶來了備受矚目的榮耀Magic 6系列和榮耀Magic V2 RSR保時捷設(shè)計(jì)版本。盡管傳聞中的Maigc6 RSR版本并未亮相，但榮耀Magic V系列折疊屏依然憑借其極致的機(jī)身厚度和出色的硬件配置吸引了大量關(guān)注。在閉合狀態(tài)下，其機(jī)身厚度甚至比一般直板機(jī)還要薄，再次證明了榮耀在折疊屏技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

然而，榮耀此次發(fā)布會真正的亮點(diǎn)并不止于此。除了硬件產(chǎn)品的展示，榮耀還將重點(diǎn)放在了AI技術(shù)的展示上。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變不僅彰顯了榮耀對未來科技趨勢的深刻洞察，也突顯了其在AI領(lǐng)域的雄心壯志。

近年來，隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，智能手機(jī)行業(yè)正面臨著前所未有的變革。當(dāng)傳統(tǒng)的硬件創(chuàng)新遭遇瓶頸時，AI成為了各大廠商尋找新突破點(diǎn)的關(guān)鍵。在這一背景下，榮耀選擇了自研AI大模型，希望通過AI技術(shù)的突破來引領(lǐng)手機(jī)行業(yè)的新一輪變革。

值得一提的是，榮耀并非唯一一家看到AI潛力的手機(jī)廠商。華為、OPPO等科技巨頭也在積極投入AI大模型的研發(fā)。甚至連蘋果也計(jì)劃在今年的iOS 18中實(shí)裝自家的AI大模型。可以預(yù)見，未來的手機(jī)市場將是一場AI技術(shù)的激烈競爭。

對于榮耀來說，MWC 2024不僅是一個展示新產(chǎn)品的平臺，更是一個向全球市場展示其AI技術(shù)實(shí)力的重要舞臺。通過向海外市場展示AI在手機(jī)上的應(yīng)用和功能，榮耀希望能夠引領(lǐng)手機(jī)行業(yè)進(jìn)入一個新的階段，開啟AI手機(jī)的元年。

隨著OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永將2024年定義為“AI手機(jī)元年”，未來5年AI手機(jī)對行業(yè)的影響預(yù)計(jì)將更加深遠(yuǎn)。在這一背景下，榮耀的AI戰(zhàn)略無疑具有前瞻性和戰(zhàn)略性。通過不斷投入研發(fā)和創(chuàng)新，榮耀有望在未來手機(jī)市場中占據(jù)重要地位，成為AI時代的引領(lǐng)者。

審核編輯：黃飛