近日，大族數控在媒體調研中詳述其HDI板與IC封裝基板領域的產品進展。隨著5G智能手機、汽車自動駕駛等新興終端需求的增長，傳統HDI（高密度互連）板加工面臨更高挑戰。在此背景下，公司積極響應市場需求，研發生產如CO2激光鉆孔機、UV+CO2復合激光鉆孔機、高解析度激光直接成像機與高精測試機在內的多種高端設備。

在細分市場定位上，大族數控針對各終端應用環境設計相應解決方案。得益于國內電子終端品牌產業鏈國產化需求的增加，預計公司HDI板市場份額將擴大。

在IC封裝基板領域，公司產品創新頗豐。例如高轉速機械鉆孔機與高精測試機不僅通過國內知名企業驗證，且達成正式銷售。同時，利用新型激光技術研制的高階封裝基板工藝產品，已獲國際芯片制造商認可。近期，公司更是成功研發綜合對位精度達到±2.5μm的高精專用測試設備，性能優于全球封裝基板測試設備龍頭Nidec-Read的主流產品。

此外，大族數控還開發了適用于通信設備、服務器、AI加速器等高速產品的信號處理設備，如CCD六軸獨立機械鉆孔機、高對位精度激光直接成像機、大臺面通用測試機及四線測試機等。在普通多層板方面，公司推出自動上下料機械鉆孔機、自動插拔銷釘機械成型機、自動外觀檢查機（AVI）、自動分揀包裝機等自動化生產線設備，有助于提高下游PCB企業生產效率并降低勞動力成本，助力企業實現效益最大化。