據(jù)美通社3月11日報道，傳音控股旗下專為年輕消費者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研發(fā)的電源管理芯片Cheetah X1。這款創(chuàng)新芯片將成為其即將推出的NOTE 40系列智能手機中全新All-Round FastCharge 2.0的基礎(chǔ)。

據(jù)介紹，Infinix 花了兩年時間研究全球消費者洞察，以開發(fā)首款自研的電源管理芯片 Cheetah X1。為此，Infinix還組建了一支專業(yè)團隊，利用先進的封裝技術(shù)和全面的功能集成，打造出市場上功能最豐富的定制電源管理芯片。

Cheetah X1采用晶圓級封裝技術(shù)，顯著減小了芯片尺寸，成為現(xiàn)有最小的器件之一。該技術(shù)縮短了信號傳輸路徑并最大限度地減少了電信號延遲，從而增強了電氣性能，特別是在高速數(shù)據(jù)傳輸和高頻應(yīng)用中。因此，該芯片的單位處理效率提高了 204%。這一進步可實現(xiàn)多種場景下的充電體驗，滿足不同的用戶需求，并讓手機減輕多余的重量，同時保持強大、便攜和舒適的攜帶體驗。

Cheetah X1還在一個緊湊型芯片當中集成了三個強大的模塊，專為全能型FastCharge 2.0提供動力。全方位支持八種充電場景，并通過整合協(xié)議和調(diào)整充電來整合功能。這八種場景包括高達100W的多速有線充電、無線充電、有線反向充電、無線反向充電、旁路充電、夜間充電的AI充電保護、-20°C的極端溫度技術(shù)和多協(xié)議充電。這種集成確保了在苛刻的用例中保持一致的性能。

高精度電源監(jiān)測模塊實時檢測電流和電壓，并調(diào)整充電量，以確保充電效率和溫度控制之間的平衡，從而保護電池壽命并保持手機的健康。安全模塊集成了63種保護措施，幾乎涵蓋了所有潛在的不安全充電場景。這些保護通過芯片的監(jiān)控和識別能力自動激活，并將信息中繼到手機中的其他協(xié)議，然后可以用來提醒用戶，增強用戶的便利性。

得益于自研芯片，F(xiàn)astCharge2.0還可以作為中央信息中心，提供優(yōu)化的充電效率管理。當電流流經(jīng)手機時，獵豹X1芯片消除了對翻譯過程的需求，智能算法評估哪些組件需要電力并有效分配，類似于該技術(shù)的大腦。這種簡化的流程使智能手機能夠提供超出標準模式的充電功能。

據(jù)悉，Infinix NOTE 系列將首發(fā)搭載Cheetah X1芯片，采用創(chuàng)新的全方位快速充電技術(shù)，以滿足現(xiàn)代 Z 世代和千禧一代用戶的需求。該技術(shù)解決了各種使用場景（包括社交媒體消費、戶外活動和長時間游戲）中對電池壽命和電源可用性低的擔憂。

Infinix 產(chǎn)品總監(jiān) Weiqi Nie表示：“在 Infinix，客戶反饋是我們創(chuàng)新流程的核心。在每一代新一代手機中，我們都努力融入這些反饋，為精通技術(shù)的消費者提供最好的產(chǎn)品。這就是為什么我們采取大膽的舉措邁出開發(fā)自己的芯片的一步，將我們的全方位快速充電技術(shù)提升到新的高度。這使我們能夠在控制協(xié)議電路、充電應(yīng)用和人工智能集成方面提供尖端功能，同時確保安全性和可靠性。我們的承諾是為我們的客戶提供功能和性能卓越的一流手機?！?/p>

為何手機廠商紛紛自研電源管理芯片？

在傳音自研電源管理芯片之前，華為、OPPO、小米、vivo、榮耀等多家的國產(chǎn)手機廠商都有推出自研電源管理芯片。

華為很早就有在其手機當中采用自研的電源管理芯片。比如華為Mate 30 Pro 5G當中，就有采用海思Hi656211、海思Hi6421、海思Hi6422等多款自研的電源管理芯片。

早在2021年12月，小米就推出了自研快充芯片澎湃P1，該首次實現(xiàn)120W單電芯充電方案。小米澎湃P1芯片為小米自研設(shè)計、南芯半導(dǎo)體代工（內(nèi)部代號SC8561）。隨后，小米又續(xù)推出了快充芯片P2。

2022年7月，小米正式發(fā)布了搭載其首款自研電源管理芯片澎湃G1的小米12S Ultra。據(jù)介紹，澎湃G1主要負責(zé)電池健康的維護功能，更加精確地評估用戶用機的續(xù)航時長，并且智能動態(tài)調(diào)整手機的放電狀態(tài)，官方宣稱加入澎湃G1后，手機的整體續(xù)航時間提升了了3-5%。

2023年2月，OPPO旗下的一加正式發(fā)布了首發(fā)搭載其自研的全鏈路電源管理芯片的智能手機一加Ace 2。

據(jù)介紹，SUPERVOOC S芯片是當時行業(yè)最強的電源管理芯片，首次實現(xiàn)了充放電的全鏈路管理。通過SUPERVOOC S，手機可以提升電池放電效率，實現(xiàn)高達99.5%接近無損，同時也更安全，且功能更整合，從充電模式智能識別到電芯管理，全部整合在了一顆芯片。

2024年1月，榮耀正式發(fā)布全新一代旗艦智能手機榮耀Magic6系列，搭載了自研的第二代射頻增強芯片HONOR C1+，以及全新的自研能效增強芯片HONOR E1。據(jù)介紹，HONOR E1了支持“芯片級”實時電池電壓監(jiān)測，并且能效管理精度提升了3倍。

那么為什么這么多的手機廠商都在自研電源管理芯片呢？

眾所周知，目前智能手機隨著處理器的持續(xù)升級，性能也是越來越強，但是功耗也在持續(xù)上升。雖然芯片廠商也在持續(xù)采用更為先進且昂貴的半導(dǎo)體工藝制程，希望在提升性能的同時控制功耗，但是實際情況是，在性能提升的同時，整體的功耗依舊是在快速提升。

但是，相比之下，近年來電池技術(shù)的提升卻非常有限，特別是在智能手機輕薄化趨勢之下，以及越來越大的相機模塊的擠壓，智能手機內(nèi)部的空間越來越有限，手機的電池容量提升也遇到了嚴重的瓶頸。此消彼長之下，智能手機續(xù)航也就成為了制約用戶體驗的一大關(guān)鍵因素。

為此，華為、OPPO、小米等智能手機廠商也都有推出自研的快充芯片，以縮短電池充電時間來緩解這一問題。但是這始終是治標不治本。所以不少智能手機廠商也紛紛自研各類電源管理芯片來優(yōu)化整個手機系統(tǒng)的電源利用效率，從而減少功耗，以提升手機的續(xù)航能力，也成為了一個趨勢。

另外，相對于自研手機核心的處理器來說，自研電源管理芯片的難度更低，并且所需要的投入和風(fēng)險也更小，同時也符合自主可控的趨勢，可以降低對于外部芯片供應(yīng)商的依賴，并為后續(xù)其他自研芯片練兵。