SEMI-e 第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將持續關注產業核心技術和發展前沿，向20多個應用領域提供一站式采購與技術交流平臺。

在“摩爾定律”下，芯片集成的晶體管數量幾乎是每兩年翻一番，但受限于各種因素，晶圓制程的持續演進正在變得越來越艱難，成本越來越高，因此，“摩爾極限”這個概念也正被越來越多人所熟知。同時，在以人工智能、大數據、自動駕駛、高性能計算為代表的新需求驅動下的“先進封裝”應運而生。先進封裝有著可以幫助芯片提高集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優化等無可替代的優勢。

鑫巨（深圳）半導體科技有限公司由國際先進封裝載板領域的頂尖技術人員創建，致力發展國際領先的處理工藝與產業化制造技術。成立于2020年，是一家集研發、生產、工藝控制于一體，從事先進封裝制造的國際化高新技術企業。為全球市場提供“設備+工藝+材料”的一體化解決方案，協助客戶解決在量產中所面臨的制程工藝、制造效率與良品率等問題與難點，幫助國內客戶全面提升載板制造技術能力，達到國際先進技術指標的載板制造水平。

根據市場調研機構Yole數據預測，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復合成長率為10.6%，成為封測市場貢獻主要增量。目前，鑫巨半導體掌握新一代5μm 線寬線距的IC載板線路制程工藝量產制造技術和全自主的專利，核心技術成果能夠解決和突破我國在先進封裝領域高端裝備制造的“卡脖子”難題，可用于先進封裝的2D、FO、2.xD、3D、PLP等先進系統集成封裝及Chiplet制造領域的重布線層、柱狀電鍍、玻璃通孔等，是半導體裝備制造及核心底層工藝。

鑫巨半導體位于沙井的現代化工廠占地超過25000平方的獨立園區，包含辦公樓、研發中心、三個制造廠、宿舍以及餐廳。至今已獲得國家高新技術企業、專精特新中小企業、深圳市“重大項目”企業、南山區“綠色通道”企業，和ISO9001國際質量管理體系等多項認定，核心技術已取得數十項專利。

基于多年的先進載板制造技術與經驗，鑫巨（深圳）半導體科技有限公司將帶著先進封裝技術亮相SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術暨應用展，在現場展示對先進封裝設備在研發與技術上的創新與實力，實現行業高效資源對接。

展品推薦

一、SPP單板多制程設備

處理5微米及以下的圖案設計，并集成紋路鍍銅、微孔填充、鈦種層蝕刻，干膜顯影，與閃蝕等處理單元。

二、VCP 垂直連續非接觸處理線

? 用于高端FC-BGA （ABF/BT）載板及RDL制造的先進非接觸式垂直設備線；

? 可達到5微米圖形分辨率，高一致性，偏差小于10%。