半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝，封裝后測(cè)試組成，而測(cè)試環(huán)節(jié)主要集中在WAT，CP，F(xiàn)T三個(gè)環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體封裝內(nèi)部芯片和外部管腳以及芯片之間的連接起著確立芯片和外部的電氣連接的重要作用。半導(dǎo)體器件的封裝中，多采用引線鍵合的方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片和外部管腳以及芯片之間的互聯(lián)技術(shù)；引線鍵合以工藝實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、成本低廉、適用多種封裝形式而在連接方式中占主導(dǎo)地位，目前所有封裝管腳的90 ％以上采用引線鍵合連接。鍵合是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序，對(duì)半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品合格率有很大影響。

半導(dǎo)體封裝

SLT測(cè)試比ATE測(cè)試更嚴(yán)格，一般是功能測(cè)試，測(cè)試具體模塊的功能是否正常。推拉力測(cè)試機(jī)以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，提供了非常先進(jìn)的測(cè)試能力。

選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)時(shí)，可以考慮以下幾個(gè)方面：

1. 功能- 首先要考慮測(cè)試機(jī)的功能，特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試的功能。此外，還可以選擇具有多功能全自動(dòng)切換模組的測(cè)試機(jī)，以便進(jìn)行多種測(cè)試。

2. 精度- 半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試的精度要求相對(duì)較高，因此要選擇具有高精度的測(cè)試機(jī)。確保測(cè)試機(jī)可以準(zhǔn)確測(cè)量并記錄測(cè)試結(jié)果。

3. 智能性- 現(xiàn)代測(cè)試機(jī)通常具有智能化功能，可以自動(dòng)校準(zhǔn)、設(shè)置測(cè)試參數(shù)，并在測(cè)試完成后生成報(bào)告。這可以提高工作效率并減少操作錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

4. 設(shè)備質(zhì)量- 選擇知名品牌的測(cè)試機(jī)，確保設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。好的品牌通常有良好的售后服務(wù)和技術(shù)支持，可以及時(shí)解決可能出現(xiàn)的問題。

5. 成本- 最后，還要考慮測(cè)試機(jī)的成本。根據(jù)預(yù)算范圍，選擇適合的測(cè)試機(jī)型號(hào)。

推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較；它的值高效精準(zhǔn)，通過恒速運(yùn)動(dòng)來檢測(cè)材料的強(qiáng)度，可以直觀有效的檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。

測(cè)試儀器選用：

推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600使用范圍廣泛，可以根據(jù)需求訂制。

推拉力測(cè)試機(jī)

?XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺(tái)可拓展至200mm*200mm，最大測(cè)試力100KG

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,最大測(cè)試力20KG

1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，多方位的保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。

2.高可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，Y軸測(cè)試力值100KG，Z軸測(cè)試力值20KG 。

3.智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性。

4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合獨(dú)特的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性 。

5.LED智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，LED照明燈開啟。