半導(dǎo)體市場需求日益旺盛 連續(xù)三個(gè)月正增長

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍的觀點(diǎn)，半導(dǎo)體市場需求日益旺盛，預(yù)計(jì)在2024年半導(dǎo)體銷售額將增長13%-16%，金額有可能達(dá)到6000億美元，而且在2030年前后有望實(shí)現(xiàn)高達(dá)一萬億美元的銷售額。

盡管在23年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入下滑約11%。但是在自動(dòng)駕駛、生成式AI等需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體周期出現(xiàn)積極信號。有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示在2023Q4半導(dǎo)體收益高于預(yù)期的8%至13%。

據(jù)浙商證券的研報(bào)數(shù)據(jù)顯示自2023年11月以來，全球及中國半導(dǎo)體銷售額同比實(shí)現(xiàn)連續(xù)三個(gè)月正增長且漲幅擴(kuò)大，2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額476億美元，同比增長15%。中國半導(dǎo)體銷售額148億美元，同比增長超27%。

根據(jù)TechInsights發(fā)布的全球半導(dǎo)體市場預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體有望強(qiáng)勢反彈，市場規(guī)模或?qū)⒊?500億美元。2025年將超8000億美元，2026年將有望接近9000億美元。

從海內(nèi)外半導(dǎo)體公司的最新季報(bào)數(shù)據(jù)也可以初步反應(yīng)出2024年市場有望迎來復(fù)蘇，AI、HBM、先進(jìn)存儲、先進(jìn)封裝等有望成為主要增長點(diǎn)。

此外我們也看到比如車載碳化硅等領(lǐng)域呈現(xiàn)出一片欣欣向榮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)InSemi Research首席分析師徐可透露了一組數(shù)據(jù)，中國車載碳化硅市場規(guī)模有望從2022年的35.4億增長至2028年的221.6億，年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)高達(dá)36%。

同時(shí)我們也看在政策層面國家也在發(fā)力，比如發(fā)改委等五部門日前發(fā)布了關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知。還在人才、創(chuàng)新支持等方面積極發(fā)力促進(jìn)。