近日,勞特巴赫(Lauterbach)與芯馳科技共同宣布,其 TRACE32開發工具現已支持芯馳新一代旗艦智控MCU 芯片E3650。作為行業領先的微處理器調試開發工具廠商和芯馳的長期合作伙伴,勞特巴赫實現了對芯馳全系列量產車芯
發表于 04-22 16:40
?412次閱讀
新一代光纖涂覆機系列:國產!
2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機,標志著國產光纖涂覆機技術邁入水平。以下是該系列產品的詳細介紹:
五大類光纖涂覆機
單套模組光纖涂覆機
特點:可替代
發表于 04-03 09:13
全新一代MCU可以滿足各種區域控制架構和電氣化系統需求,助力汽車制造商向軟件定義汽車(SDV)過渡將出色的高運算性能與嵌入式MRAM內存相結合,在實現多個ECU整合的同時,不影響低延遲性和高效性
發表于 03-14 09:45
?1434次閱讀
"超級大腦"賦能寶馬新世代車型智能駕駛樂趣 全新一代電子電氣架構搭載新世代車型,覆蓋全動力系統和全細分車型 全新一代電子電氣架構集成算力提升20倍,支持AI用戶體驗和場景 全新一代電子電氣架構搭配
發表于 03-13 15:42
?258次閱讀
在軟件定義汽車、智能化、電動化趨勢下,智能車控領域對于高性能、高可靠車規MCU芯片有了更高的需求。芯馳科技E3系列是面向最新一代電子電氣架構打造的智能車控產品,以完善的產品布局,覆蓋區域控制、車身
發表于 02-13 11:08
?604次閱讀
。標志著芯海將攜手星閃聯盟,共同推動星閃技術的廣泛應用和創新,共創無線短距通信技術的未來發展。星閃聯盟星閃聯盟自2020年9月22日成立以來,以推動新一代無線短距通信
發表于 02-07 18:12
?510次閱讀
電子發燒友網站提供《新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS.pdf》資料免費下載
發表于 01-24 13:52
?2次下載
Holtek(合泰)近期正式推出了其全新一代的32位Arm? Cortex?-M0+超低功耗(ULP,Ultra Low Power)MCU系列——HT32L52231與HT32L52241。這兩款
發表于 12-24 14:55
?823次閱讀
Holtek(合泰)近日推出了其新一代無刷直流電機專用MCU系列——BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C。這兩款MCU以All-in-one的設計理念,將MCU、L
發表于 12-20 11:47
?1010次閱讀
全球知名的半導體制造商羅姆(總部設在日本京都市)生產的SoC用PMIC,近日被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國板橋)的新一代座艙用SoC“Dolphin3
發表于 12-11 14:45
?707次閱讀
HOLTEK半導體近期宣布推出其新一代鋰電池管理Flash MCU——HT45F8750與HT45F8762系列,這兩款MCU在鋰電池管理領域樹立了新的性能標桿。相較于前代HT45F8640/HT45F8650/HT45F866
發表于 09-10 16:55
?911次閱讀
的實用技術,需處理的數據量將呈指數級增長。數據量的激增給網絡運營商帶來了巨大壓力,它們不僅要維護現有網絡,還要為下一代網絡進行技術創新。為此,它們對節能且可擴展的計算基礎設施的迫切需求更勝以往。 高效計算在新一代通信技術和 AI 中的作用 我們正向 6G 等
發表于 08-26 09:48
?1014次閱讀
電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日,國芯科技發布公告,公司研發的新一代汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT流片和測試成功。 ? 據介紹,其新一代產品CCFC3012PT是基于公司自主
發表于 08-15 00:17
?6849次閱讀
近日,經過研發人員的刻苦攻關和反復測試,由國芯科技研發的新一代汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT流片和測試成功。
發表于 07-30 10:04
?919次閱讀
在科技日新月異的今天,小米公司再次以實際行動詮釋了其對于智能制造的深刻理解和前瞻布局。近日,小米正式宣布其位于北京昌平的新一代小米手機智能工廠全面進入量產階段,標志著小米在智能制造領域的又一
發表于 07-09 09:41
?1323次閱讀
評論