4月14日，華正新材發(fā)布年度業(yè)績報告顯示，公司全年營收達(dá)人民幣3，36億余元，較去年同期增長2.31%；凈虧損1.2億余元，由盈利轉(zhuǎn)為虧損；扣除非經(jīng)常性損失后，凈虧損高達(dá)1.3億元。

報告指出，由于全球政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境復(fù)雜多變，公司產(chǎn)品所在市場需求減弱，產(chǎn)業(yè)鏈上下游運行疲弱，競爭激烈導(dǎo)致行業(yè)總體勞動效率下降，這些因素對公司運營構(gòu)成了壓力與挑戰(zhàn)。然而，新興技術(shù)和需求的出現(xiàn)也為公司產(chǎn)品應(yīng)用帶來了新的機(jī)遇和增長空間。

在覆銅板業(yè)務(wù)上，華正新材珠海基地項目一期工程順利完工，年產(chǎn)量達(dá)2400萬張，各項指標(biāo)均符合預(yù)期，使公司覆銅板產(chǎn)能得到顯著提升，為提高市場份額奠定了基礎(chǔ)。

在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，華正新材加大研發(fā)力度，深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，持續(xù)進(jìn)行終端驗證。BT封裝材料在Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint等多個應(yīng)用場景實現(xiàn)了穩(wěn)定訂單交付。此外，超薄銅產(chǎn)品已配合多家國內(nèi)外客戶進(jìn)行NPI導(dǎo)入并實現(xiàn)小批量交貨。CBF積層絕緣膜研發(fā)步伐加快，終端驗證工作積極推進(jìn)，系列產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程加速。在算力芯片、ECP封裝等應(yīng)用場景，已形成系列產(chǎn)品，并在國內(nèi)多家頭部企業(yè)展開驗證；針對CBF在智能手機(jī)主板及VCM音圈馬達(dá)等應(yīng)用場景，公司開發(fā)了CBF-RCC產(chǎn)品，目前正在下游終端客戶進(jìn)行驗證，取得了良好效果。

在功能性復(fù)合材料及交通物流用復(fù)合材料方面，華正新材迅速響應(yīng)市場需求，根據(jù)客戶需求定制開發(fā)了3D手機(jī)背殼成型材料，成功應(yīng)用于新型手機(jī)背板，并通過了國內(nèi)主要手機(jī)終端的驗證，現(xiàn)已實現(xiàn)穩(wěn)定批量銷售。