4月23日,徐秀蘭女士——環球晶半導體硅晶圓廠董事長——于行業活動上表達了其觀點。她指出,下半年盡管面臨諸多不確定性,如降息速度、油價走勢及電動車需求等,但情況或將相對上半年改善;然而,原本預期的顯著增長或許只能以較為溫和的方式實現。
徐秀蘭提醒,盡管客戶端存貨有所下滑,然下降速率不及預期。存儲應用表現尚可,特別是先進制程,而成熟制程需求稍顯疲軟。至于車用領域,進展略顯緩慢,超出預期。
據TECHCET 3月份報告顯示,預計今年硅晶圓總面積出貨量將增長5%,至2025年進一步提升7%。展望未來五年,隨著12英寸產品增長持續超越其他尺寸,預計晶圓總出貨量將以超過4%的復合年增長率增長,至2028年總出貨量有望接近160億平方英寸。
報告同時指出,受整體行業放緩以及現有高庫存影響,2023年硅晶圓出貨量下滑約13%,為2019年來首次年度出貨量下降。然而,由于長期協議(LTA)下的定價規定仍在執行,硅晶圓市場(不包括SOI)2023年收入實際跌幅并不顯著。
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