5月5日，“北京大學(xué)-知存科技存算一體技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”在北京大學(xué)微納電子大廈正式揭牌，北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)蔡一茂、北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)魯文高及學(xué)院相關(guān)負(fù)責(zé)人、知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪、知存科技首席科學(xué)家郭昕婕博士及企業(yè)研發(fā)相關(guān)負(fù)責(zé)人參加了現(xiàn)場(chǎng)揭牌儀式。面向多模態(tài)大模型時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展新需求，雙方將攜手踏上探索存算一體技術(shù)前沿發(fā)展和應(yīng)用的新征程。

北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)蔡一茂（左二）、北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)魯文高（左一）、知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪（右一）、知存科技首席科學(xué)家郭昕婕博士（右二）為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

揭牌儀式后，知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪在北京大學(xué)集成電路學(xué)院“未名·芯”論壇之校慶專場(chǎng)為蒞臨現(xiàn)場(chǎng)的校友、師生們帶來(lái)了專題報(bào)告《多模態(tài)大模型時(shí)代的存內(nèi)計(jì)算發(fā)展》。報(bào)告圍繞多模態(tài)大模型時(shí)代人工智能芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)展開(kāi)，探討了存算一體在人工智能領(lǐng)域的關(guān)鍵作用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪作專題報(bào)告《多模態(tài)大模型時(shí)代的存內(nèi)計(jì)算發(fā)展》

此次與北京大學(xué)共建實(shí)驗(yàn)室，是知存科技針對(duì)多模態(tài)大模型時(shí)代的算力需求對(duì)存算一體技術(shù)發(fā)展的重要部署，也是探索產(chǎn)學(xué)研深度融合、戰(zhàn)略升級(jí)的重要實(shí)踐。基于聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，知存科技與北京大學(xué)集成電路學(xué)院將成立管理委員會(huì)，制定立項(xiàng)章程并對(duì)立項(xiàng)進(jìn)行建議和管理，組織定期學(xué)術(shù)交流、立項(xiàng)討論，幫助研究項(xiàng)目更貼近產(chǎn)業(yè)需求、更迅速落地轉(zhuǎn)化，為人工智能創(chuàng)新發(fā)展注入強(qiáng)大的動(dòng)力。

在合作項(xiàng)目層面，知存科技將聯(lián)合蔡一茂院長(zhǎng)、吳燕慶研究員、唐希源研究員等頂級(jí)學(xué)者及課題組，圍繞Flash存算一體技術(shù)，模擬存算一體高能效ADC技術(shù)，以及新材料存算一體技術(shù)展開(kāi)共研，促進(jìn)存算一體芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。“北京大學(xué)-知存科技存算一體技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的首個(gè)合作共研項(xiàng)目將由北京大學(xué)人工智能研究院類腦智能芯片研究中心唐希源研究員帶隊(duì)，面向邊緣AI攻克存內(nèi)計(jì)算芯片技術(shù)難題。唐希源助理教授于2021年加入北京大學(xué)，研究成果發(fā)表于國(guó)際知名期刊和會(huì)議，包括ISSCC、JSSC、VLSI、DAC等，并于2020年獲得IEEE SSCS Rising Stars Award。

“北京大學(xué)-知存科技存算一體技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌對(duì)知存科技來(lái)說(shuō)是產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略升級(jí)的重要開(kāi)端。接下來(lái)，知存科技將投入近億元資金繼續(xù)加強(qiáng)與頂級(jí)高校的深度合作，探索更多創(chuàng)新合作形式、挖掘深度合作內(nèi)容，加大對(duì)高層次人才培養(yǎng)的激勵(lì)、加快存內(nèi)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，在多模態(tài)大模型時(shí)代推動(dòng)存算一體技術(shù)賦能科技創(chuàng)新。