Nvidia與聯(lián)發(fā)科攜手研發(fā)AI PC處理器，臺積電引領(lǐng)先進封裝測試創(chuàng)新
據(jù)報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科計劃聯(lián)合開發(fā)基于安謀架構(gòu)的AI PC處理器，采用臺積電的3納米工藝技術(shù)，搭配CoWoS先進封裝，預計交由日月光投控進行測試。
業(yè)內(nèi)人士認為，科技巨頭紛紛布局AI芯片領(lǐng)域，推動了臺積電的先進制程及先進封裝業(yè)務的增長，相應的測試服務需求也日益增加。
臺積電總裁魏哲家在4月的法說會上表示，今年最具活力的驅(qū)動力源自AI，同時，鑒于手機和PC的更新?lián)Q代速度加快，AI芯片需求有望從云端服務器擴展至AI PC。
外資分析師指出，臺積電已獲得市場大部分的安謀架構(gòu)PC處理器代工訂單，并在x86架構(gòu)處理器代工中占據(jù)約三分之一的份額。
隨著安謀架構(gòu)處理器需求的快速增長，臺積電在PC處理器代工市場的占有率有望持續(xù)攀升，預計從2023年的37%上升至2028年的近60%。
此外，臺積電的CoWoS先進封裝技術(shù)實力雄厚，CoWoS不僅延長了摩爾定律的生命周期，還催生了相關(guān)測試服務的外包機會，包括日月光投控、京元電在內(nèi)的臺灣廠商均可從中受益。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5730瀏覽量
168527 -
服務器
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
9596瀏覽量
86976 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
87文章
33554瀏覽量
274218
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端
發(fā)表于 04-13 19:51
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片
手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺
發(fā)表于 02-17 10:45
?610次閱讀
臺積電擴大先進封裝設施，南科等地將增建新廠
為了滿足市場上對先進封裝技術(shù)的強勁需求，臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片
，為各類采用Arm架構(gòu)SoC的設備提供卓越的AI、通信、多媒體與高能效用戶體驗。聯(lián)發(fā)科將豐富的專業(yè)技術(shù)帶入此次與NVIDIA的合作中，以共同
聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單
近日，據(jù)臺媒最新報道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領(lǐng)域的先進封裝大單，這一合作將涵蓋AI
聯(lián)電拿下高通訂單！先進封裝不再一家獨大
先進封裝領(lǐng)域爆紅，聯(lián)電積極搶進并傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)
蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中，憑借其更強大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機。據(jù)悉，M5芯片將繼續(xù)采用臺
NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)科,G-Sync技術(shù)獲重大突破
8月21日，NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)科在德國科隆游戲展上震撼宣布了一項戰(zhàn)略合作新舉措，標志著NVIDIA
臺積電進駐嘉義開始買設備，沖刺CoWoS封裝
英偉達（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產(chǎn)能供不應求，業(yè)界傳出，臺積
臺積電加速先進封裝產(chǎn)能建設應對AI芯片需求
隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉，臺積電南
聯(lián)發(fā)科及英偉達擬推AI PC處理器，預計三季度設計完成
此外，臺媒透露，英偉達CEO黃仁勛將于6月2日出席在臺灣舉辦的“臺北電腦展”，聯(lián)發(fā)科亦有可能于下月公布與英偉達合作的AI
聯(lián)發(fā)科或?qū)⑴c英偉達開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正與英偉達合作，共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預計將在第三季度
聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器
這將是英偉達與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論