近期有市場消息透露，谷歌將于下一代旗艦產品Pixel 10系列中棄用三星代工，轉投使用臺積電的3nm SoC。為實現此項變革，谷歌或已擴充其位于中國臺灣的研發基地，借此與其緊密展開合作，以量產性能極優的芯片。

據了解，去年已有報道指出，三星晶圓廠已取得供應像素10系列手機的Tensor G4 AP處理芯片的合同，并預計該芯片采用三星SF4P（第三代4納米）技術進行制造。

盡管三星仍會為Pixel 9系列提供Tensor G4處理器，但據推測，明年的Pixel 10系列或將采用臺積電的3nm SoC。

@Revegnus1發表文章表示，谷歌為加速推出首款3nm芯片Tensor G5的進度，已擴大其位于中國臺灣的研發團隊規模。據稱，該公司正在積極招聘半導體領域的專業人士，以推動其內部芯片研發工作。

早前曾有傳聞稱，谷歌計劃借助臺積電的3nm N3E制程來生產其高端芯片組。